长电科技：全年营收位列全球第3位。通富微电：全年营收位列全球第4位。华天科技：全年营收位列全球第6位。智路封测：全年营收位列全球第7位。晶圆代工厂商 台积电（TSMC）简介：台积电成立于1987年，总部位于中国台湾省新竹科学园区，是全球领先的集成电路制造服务公司。市场地位：台积电稳居全球晶圆代工市场首位，市占...
新厂布局方面，新竹晶圆20厂和高雄22厂为2nm量产基地，2022年动土，计划今年投产；台中晶圆25厂年底开建，2028年量产比2纳米更先进技术。目前，台积电在全球有26座晶圆代工厂，涵盖前端晶圆制造和后端封测。其采用“核心保留+区域配套”策略，将3nm及以下制程85%产能部署在台湾，确保技术领先，同时全球化布局成熟制程和...
半导体晶圆厂主要是负责半导体芯片生产的工厂,是半导体制造产业链的起点,主要作用是将晶圆加工成为成品芯片。而半导体封测厂则是将芯片进行封装,以保护芯片,同时提高芯片的稳定性和供用性,也主要负责生产后半导体产业链中的环节。晶圆厂和封测厂的工艺难度都是非常高的,需要具备丰富...
晶圆代工：台积电（TSMC）、三星电子（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）封测代工：日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）、星科金朋（STATS ChipPAC）ADI（亚德诺半导体）内部制造组合：前端：约50% 后端测试：约80% 后端装配：约20% 晶圆制造（内部工厂）：Camas WA(华盛顿州卡默斯...
封测厂相较晶圆厂是劳动力密集的行业，上海的封测厂有安靠（上海）、上海凯虹科技有限公司（Diodes子公司，产品为功率器件）、日月光（上海）、紫光宏茂、晟碟半导体（上海）有限公司（Sandisk子公司，产品为Flash）等。注：排名无先后 四、半导体材料厂商 除了晶圆、封测、设计外，上海亦是半导体材料的重镇。其中沪硅...
晶圆制造厂在先进封装中的地位领先。先进封装,尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术,混合键合技术(Hybrid Bonding,通过直接铜对铜的连接方式取代凸点或焊球互连)正成为一种新趋势。台积电、英特尔和三星等晶圆厂优势突出,凭借先进封装需求...
芯片制造厂分为两类，一类是晶圆厂，一类是封测厂。芯片的制造步骤，首先芯片设计师画好电路，做成版图，然后将其交给晶圆厂，晶圆厂会通过自己的专业光罩工厂来将版图制成光罩（类似印钞的母版），然后晶圆厂就像印钞机一样，通过一系列复杂的设备和工序，把光罩的图形印到晶圆上，形成裸晶die。之后这些印有电路的...
一位封测业者高层分析,现在,晶圆代工厂如台积电也做封装生意,用纳米等级的精密度和封测业者竞争。精度在微米(1微米等于1千纳米)等级的封测厂,只得和做毫米(1毫米等于1千微米)规格产品的传统EMS业者竞争。 由于晶圆代工厂瞄准最昂贵的半导体芯片,提供客户晶圆级封装服务,相较之下,封测厂的系统级封装价格较便宜,晶圆...
晶圆厂和封测厂均积极布局先进封装，相互之间既有竞争也有合作 晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装。先进封装，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，台积电、英特尔和三星等晶圆厂优势突出，凭借先进封装需求走高，2023年台积电、英特尔、三星的封装收入分别位列全球第三到第五。台积电：2008年成立集成互连与封装技术...
半导体公司通常采用两种经营模式，IDM模式在内部完成芯片的设计、制造与封装测试，因而具备较强的整合能力。垂直分工模式则由不同公司各司其职，包括设计、制造和封装测试，形成更加高效的协同效应。封测行业在半导体功能和性能要求的推动下，不断发展创新的封装技术。全球封装行业的演变 全球集成电路的封装技术经历了五个...