晶圆夹持装置包括：支架；第一夹持件与支架滑动连接，以使第一夹持件能够在第一位置和第二位置间滑动，第一夹持件位于晶圆的移动路径上，且第一夹持件的滑动方向与晶圆的移动路径平行，以使晶圆能够将第一夹持件由第一位置推动至第二位置；第二夹持件与支架连接，第当第一夹持件被晶圆
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆夹持搬运装置”的专利，授权公告号 CN 222720390 U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆夹持搬运装置，包括X轴伺服模组，X轴伺服模组上设有与之移动连接的Z轴伺服模组，Z轴伺服模...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华海清科（688120）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆夹持装置和晶圆后处理设备”，专利申请号为CN202111286974.7，授权日为2025年1月7日。专利摘要：本发明公开了一种晶圆夹持装置和晶圆后处理设备，其中晶圆夹持装置包括用于卡紧晶圆的卡爪、与卡爪连接的升降组件和驱动机...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆夹持装置”，专利申请号为CN202420043537.5，授权日为2024年12月17日。专利摘要：本实用新型提供了一种晶圆夹持装置，包括连接梁；承接板，滑动设于所述连接梁上；夹持板，滑动设于所述连接梁上；以及连接机构...
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆夹持装置和晶圆后处理设备”,专利申请号为CN202111286974.7,授权日为2025年1月7日。 专利摘要:本发明公开了一种晶圆夹持装置和晶圆后处理设备,其中晶圆夹持装置包括用于卡紧晶圆的卡爪、与卡爪连接的升降组件和驱动机构;升...
本申请的薄片晶圆夹持装置能够通过工具夹持晶圆，实现便捷转运和自动翻转，并且也杜绝人工接触晶圆带来的污染。天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查...
晶通集成电路取得新型晶圆封装用夹持装置专利，能保证 CHUCK 各区域真空的稳定性 金融界 2025 年 1 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司取得一项名为“一种新型晶圆封装用夹持装置”的专利，授权公告号 CN 222300653 U，申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示，本实用新型涉及...
金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏元夫半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆夹持装置及晶圆清洗干燥设备”的专利,公开号 CN 119626977 A,申请日期为 2024年11月。 专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,公开了一种晶圆夹持装置及晶圆清洗干燥设备。晶圆夹持装置包括:支架;第一夹持件与支架滑动...
(54)发明名称晶圆夹持装置及晶圆转移系统(57)摘要本发明提供一种晶圆夹持装置及晶圆转移系统,其中晶圆夹持装置包括一对第一夹持件、一对第二夹持件及开合驱动机构,开合驱动机构选择性驱动一对第一夹持件及一对第二夹持件中的至少一者合拢或张开,各第一夹持件的第一夹持部具有交替设置的第一夹槽和第一避让...
金融界 2025 年 2 月 11 日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市华辰芯光半导体科技有限公司申请一项名为“一种涂胶机用便捷式多规格晶圆夹持装置”的专利,公开号 CN 119387120 A,申请日期为 2024 年 12 月。 专利摘要显示,本申请晶圆涂胶设备的技术领域,尤其是涉及一种涂胶机用便捷式多规格晶圆夹持装置,包括第...