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无锡旷通半导体有限公司是一家小微企业,该公司成立于2023年03月06日,位于无锡市新吴区弘毅路11-6号研发楼301单元,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造等。 2、人员情况无锡旷...
无锡旷通半导体有限公司是一家小微企业,该公司成立于2023年03月06日,位于无锡市新吴区弘毅路11-6号研发楼301单元,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造等。 2、人员情况无锡旷...
不需要融资20-99人半导体/芯片 公司简介招聘职位(1) 公司简介 无锡旷通半导体有限公司成立于2023年3月,注册资本500万元,是一家专注于车规级和工业级高端超高压大电流功率器件研发、设计、销售的Fabless半导体技术公司。 公司致力于半导体器件技术创新,主要研究方向以超高压平台和超大电流功率器件模块和其电源管理IC芯片...
无锡旷通半导体有限公司:50-99人。工资:50%的岗位拿15-30K,招聘需求“销售类”最多占78.6%。招聘地区分布在3个地区,深圳占57.1%,无锡占35.7%,南京占7.1%。上职友集,少走弯路。
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡旷通半导体有限公司取得一项名为“多级沟槽半掩埋屏蔽SGTMOSFET器件”的专利，授权公告号CN 222655651 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种多级沟槽半掩埋屏蔽SGTMOSFET器件，包括，衬底，所述衬底上制备硅外延层，所述硅外延层的表面推进有...
无锡旷通半导体有限公司成立于2023年03月06日,注册地位于无锡市新吴区弘毅路11-6号研发楼301单元,法定代表人为赵勇。经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集...
无锡旷通半导体有限公司深圳分公司是一家小微企业,该公司成立于2024年05月31日,位于深圳市龙华区民治街道民强社区优城北区AB座818,目前处于开业状态,经营范围包括半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成...
简介:无锡旷通半导体有限公司,成立于2023年,位于江苏省无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币,实缴资本2550万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡旷通半导体有限公司商标信息5条,专利信息8条;此外企业还拥有行政许可8个。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，无锡旷通半导体有限公司申请一项名为“EMI优化的半导体器件”的专利，公开号CN 119181716 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种EMI优化的半导体器件，其包括有源区栅极焊盘和栅总线，有源区包括多个元胞，元胞内设置有栅极，多个元胞内的栅极...