简介:日荣半导体 (上海) 有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70555万人民币,实缴资本70555万人民币。通过天眼查大数据分析,日荣半导体 (上海) 有限公司参与招投标项目3次;知识产权方面有专利信息61条;此外企业还拥有行政许可57个。风险方面共...
日荣半导体(上海)有限公司是一家高新技术企业(2024),该公司成立于2020年06月24日,位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号,目前处于开业状态,日荣半导体(上海)有限公司由创始人郑秋明于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立,主要经营一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及...
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利，授权公告号CN 222008120 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体是一种集成电路工艺装置，所述自动补水区和药水自添区分别设置在恒温区的两侧，同时所述...
金融界 2024 年 11 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种新型双层基板结构”的专利，授权公告号 CN 221977909 U，申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示，本实用新型公开一种新型双层基板结构，包括 LPDDR4memory 器件、基板和 FCdie 器件，本实用新型通过在 LP...
日荣半导体(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。 公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会,为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT...
简介:日荣半导体 (上海) 有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70555万人民币,实缴资本70555万人民币。通过天眼查大数据分析,日荣半导体 (上海) 有限公司参与招投标项目3次;知识产权方面有专利信息61条;此外企业还拥有行政许可57个。风险方面共...
日荣半导体(上海)有限公司由创始人郑秋明于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立,主要经营一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材...
日荣半导体取得利用率高的钉架插脚结构专利，提高框架本体利用率大大降低成本 金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种利用率高的钉架插脚结构”的专利，授权公告号CN 221766758 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种利用率高的钉架...
日荣半导体取得新型散热盖安装装置专利，可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖，提高了效率 金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种新型散热盖安装装置”的专利，授权公告号 CN 221766752 U ，申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示，本实用新型公开一种...
日荣半导体(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。 公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会,为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT...