IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。报道指出...
富士通表示,将把在东京上市的半导体封装子公司新光电气工业公司出售给日本投资公司牵头的财团,并以 7000 亿日元(48 亿美元)的交易剥离另一个非核心部门。该财团还包括大日本印刷和三井化学,计划在监管机构批准收购后,于 8 月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购。它将支付每股 5,920 日元,较周一收盘价溢价 13%。
据日经新闻报道,11月8日,日本富士通首席技术官Vivek Mahajan在记者会上宣布,富士通将自行设计2纳米的先进芯片,并打算委托台积电代工生产。富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的节能中央处理器(CPU)。台积电目前计划在2025年量产2纳米的芯片。
型号:日本富士通(FUJITSU)16位高新能系列MCU单片机IC芯片解密 封装:日本富士通(FUJITSU)16 批号:日本富士通(FUJITSU)16 供应商信息 雷忠衡 地址: 深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦1621室 公司主页://leizhongheng.cn.makepolo.com 查看更多 深圳市度迈科技有限公司 ...
日本政府系基金为首财团以47亿美元收购富士通芯片封装子公司 富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学。
近日,存储芯片制造商铠侠携手富士通、NEC、京瓷(Kyocera)、富士通光学、AIO Core、Zeon共七家日本企业联合研发低功耗芯片。此次研发的目标是将芯片的功耗降低40%,预计在2031年3月前完成研发工作。 7家日本从业者将从多个方面来降低相关耗能,包括从晶片设计和材料着手。富士通将寻求开发能够使用现有设计,但功率实现10倍...
国际电子商情讯 富士通12日发布公告称,将把其在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业(Shinko Electric Industries)出售给日本政府支持的日本投资公司(JIC)牵头的财团。 据了解,JIC财团成员包括日本投资公司(JIC)、日本印刷(Dai Nippon Printing)和三井化学。三家公司计划在监管机构批准收购后,以每股5920日元的价格在2024...
【日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积电代工】日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产详情点击:http://t.cn/A6o3Uuv7
日本三菱(MITSUBISHI)正在考虑竞购富士通(Fujitsu)旗下的芯片封装子公司新光电气工业(Shinko Electric Industries),目的是进军半导体制造业。富士通决定将其持有的50% Shinko股份出售,按照当前市价计算,价值约26亿美元。三菱公司由巴菲特所管理的伯克希尔哈撒韦公司持有约8.3%的股份,三菱目前已经成立了一个团队,探索进入半导体...
Fugaku由富士通和研究机构RIKEN联合开发,得益于富士通基于ARM架构的A64FX微处理器,其性能达到了极限。该CPU具有48个内核,理论峰值性能为3.38 TFLOPS,运行于2.2GHz,并且芯片本身具有32GB HBM2内存。 在前500名超级计算机中,基于ARM处理器的仅有四台,而Fugaku是第一台排名第一的基于ARM的计算机。