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无锡祺芯半导体科技有限公司是一家科技型中小企业(2024)、小微企业,该公司成立于2020年12月07日,位于无锡市惠山区堰新路399号1号楼1楼,目前处于开业状态,经营范围包括许可项目:建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询...
祺芯半导体 法定代表人:孙征任职4家企业 电话:0510-68221386登录查看同电话企业 邮箱:duyingjie@qixinbandaoti.com查看更多 网址:www.qixinbandaoti.com 地址: 无锡市惠山区堰新路399号1号楼1楼 附近公司 简介:无锡祺芯半导体科技有限公司 (曾用名:祺芯 (苏州) 智能科技有限公司) ,成立于2020年,位于江苏省无锡市...
简介:无锡祺芯半导体科技有限公司 (曾用名:祺芯 (苏州) 智能科技有限公司) ,成立于2020年,位于江苏省无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1093.91万人民币,实缴资本1056.828万人民币,并已于2024年完成了A++轮。通过天眼查大数据分析,无锡祺芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业;知识产权...
无锡祺芯半导体科技有限公司,座落在无锡惠山。主营业务是为集成电路行业制造商提供全自动化智能生产设备。其母公司北京正兴天宝自动化科技有限公司创立于2010年,是一家致力于为制造企业提供国际上先进的智能化解决方案的高新技术企业。具有10余年生产制造企业自动化设备研发经验,开发积累多行业智能化解决方案300余件,拥有...
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01无锡祺芯半导体科技有限公司创始人孙征表示,芯片封装技术在半导体产业链中具有重要地位,直接影响芯片的质量和可靠性。 02孙征介绍,祺芯团队提供MGP智能芯片封装系统、AM全自动芯片封装系统和TF单元组合式芯片自动切筋成型系统等专业的解决方案。 03由于全球复杂的经济因素和产业环境变化,芯片封装设备市场格局将面临挑战,国...