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江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月,公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园(行创4路19-7号)。 众晶2020年主要导入代工模式,优先开启晶圆隐形激光切割代工服务,主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割;另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。 公司于2020年上半年积极响应配合国务院的号召。
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