ICS 31.030L90备案号:中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11392-2009无铅焊料化学成分与形态Lead-free solders-Chemical compositions and forms2010-01-01实施2009-11-17 发布中华人民共和国工业和信息化部发布u SJ/T11392-2009本标准的发布机构提请注意如下事实,本标准中表2所列的S-Sn96.4Ag3.0Cu0.6、S-Sn99.2Cu...
SJ∕T 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态,sjt113922019,无铅,焊料,化学,学成,成分,化学成分,形态
1、 GB-ICS 25.160.50J33 SJ中 华人民共和国电子行业标准 SJ200 无铅焊料化学成分与形态Lead-free solders-chemical compositions and forms200-发布 200 -实施 中华人民共和国信息产业部 发布7SJ/T ×××.12005前 言进入二十一世纪,绿色环保越来越成为人类共同关注的问题,根据全球无铅焊料发展规划的框架协议(Fram...
无铅焊料钎料成分
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无铅焊料 化学成分与形态doi:SJ/T 11392-2019本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组苏传猛昆山成利焊锡制造有限公司杨嘉骥北京朝铂航科技有限公司唐欣深圳市唯特偶新材料股份有限公司
无铅焊料 化学成分与形态 标准号: SJ/T 11392-2019 替代情况: 替代SJ/T 11392-2009 发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部 起草单位: 中国电子技术标准化研究院 等发布日期: 2019-12-24实施日期: 2020-07-01点击数: 132 更新日期: 2022年06月21日内容...
中文名称：无铅焊料 化学成分与形态 英文名称：Lead-free solders-Chemical compositions and forms 发布...
无铅焊锡化学成分 无铅焊锡 成分 形成动态 无铅焊料 无铅焊接 SJ/T 11392-2009相似标准SJ/T 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态 GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料 SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉 IPC J-STD-006C-2013 用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的...