否则取消供应商资格；其次是客户粘性的"粘合剂"——新能源汽车厂商更倾向于选择无铅封装的TVS二极管，以满足欧盟ELV（报废车辆指令）和美国加州65号法案等法规；最后是技术溢出的"乘数效应"——无铅封装工艺的突破，可同步应用于汽车传感器、5G通信模块等领域，形成技术复用。
无铅引线框架封装采用无铅材料来制造引线框架,符合全球对环保和可持续发展的要求,有助于推动半导体产业的可持续发展。 二、无铅引线框架封装的优点 1. 机械性能和耐腐蚀性更好 无铅材料通常具有更好的机械性能和耐腐蚀性,这有助于提高封装的可靠性和稳...
例如,无铅锡球的熔点通常比含铅锡球高,这就要求在焊接过程中提高焊接温度,而更高的温度可能会对一些对温度敏感的电子元器件造成损伤。同时,无铅锡球的润湿性相对较差,在焊接时需要更长的时间来实现良好的铺展和结合,这可能会影响生产效率。因此,电子封装企业需要投入...
除了更小、更不可见之外,无铅封装更难检查,因为接触点位于芯片下方。通常,在 X 射线机的帮助下检查和维修具有大部分无铅元件的电路板。 DFM 和更便宜的焊膏 由于含铅封装上的接触点较大,它们可以使用较粗的焊膏,这样成本较低。无铅元件可能非常小,以至于粗焊膏中的颗粒几乎与元件的接触点一样大,使它们无法连接。
无铅封装引线框架具有优异的导电性能，能够降低电容、电感引起的不利效应，确保信号传输的稳定性和可靠性。引线框架为芯片提供机械支撑，确保芯片在封装和使用过程中的稳定性。同时，它还具有足够的强度和刚度，能够承受一定的外部压力。无铅封装引线框架通过优化材料选择和结构布局，可以有效降低热阻，提高芯片的散热性能。...
本文主要介绍了 LED 芯片封装无铅高温固晶锡膏的检测方法。无铅高温固晶锡膏是一种用于 LED 芯片封装的重要材料，其质量直接影响到 LED 芯片的性能和可靠性。因此，对无铅高温固晶锡膏进行检测是非常必要的。检测样品 本次检测的样品为某公司生产的无铅高温固晶锡膏。检测项目 本次检测的项目包括外观、粘度、锡粉粒度、...
适用范围 半导体封装 球径 0.2mm-1.3mm 熔点/ Tm(℃) 217-219 抗拉强度/σ(MPa) 45 密度/ρ(g/cm3) 7.4 结构形状 球形 品牌 ICM 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议...
无铅焊料的优势决定了它在电子封装中的广泛应用,下面将从以下几个方面介绍无铅焊料在电子封装中的具体应用情况: 1.表面贴装技术(SMT):无铅焊料适用于各种类型的SMT焊接,如BGA、CSP等,可以保证高质量的焊接效果。 2.板对板连接:在电子封装中,无铅焊料可以用于板对板连接,增强产品的稳定性和可靠...
严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅焊接提出了更高的要求,已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。但在工艺方法上,无铅焊料还存在很多缺点和不足,急需解决。 目前,国内关于无铅焊料和无铅钎料的专利共有69条,从中可以看出我国自己的专利申请速度在不断加快。多数专利是在主要元素基础上,通过添加微...
之后在凸块 垫上加印63/37的Low Alpha Eutectic锡膏并回焊与压平成为 FC的Presolder,其他两化锡区 则另外加印SAC 305的无铅锡膏与回焊,也都成为预銲料。 1.2 覆晶载板的封装 1.2.1 正统FC封装是以C4方式(Controlled Collapse Chip Connection)做为晶片UBM与载板上已有中铅预銲料( Presolder,Entectic 63/37...