无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术,用于在金属表面上形成银镀层,而不使用含氰化物的镀液。 咨询客服执行标准 1L/桶规格 桶包装 立即获取实时报价24小时服务热线400-966-5286 性能特点使用方式参数列表热卖推荐 性能特点 【材料名称及牌号】 无氰电镀银 ...
磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。当镀液的pH值为9时,可以生成混合配位的络合物,+从而增加了镀液的稳定性,这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。 磺基水杨酸 100一140g/L 总氨量 20～30g/L 硝酸银 20～40g/L 氢氧化钾 8一13...
无氰电镀银技术可以应用于建筑金属制品的表面处理中,可以提高建筑金属制品的耐腐蚀性能和美观度。另外,无氰电镀银技术还可以用于制作建筑玻璃的导电涂层,可以提高建筑玻璃的导电性能和防静电性能。 四、其他领域 除了电子、汽车、建筑领域外,无氰电镀银技术还可以应用于其他领域。例如,在航空航天领域中,无氰电镀银技...
无氰电镀银溶液是航材院生产的一款由CFY-LA、CFY-LB 及碳酸钾、银盐等物质混合而成的液体,无氰电镀银溶液对金属杂质、有机杂质较敏感,具有良好的稳定性和分散性,安全环保。 行业标执行标准 1L规格 桶包装 立即获取实时报价24小时服务热线17150163990 产品参数 ...
磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。当镀液的pH值为9时,可以生成混合配位的络合物,+从而增加了镀液的稳定性,这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。 磺基水杨酸 100一140g/L 总氨量 20～30g/L 硝酸银 20～40g/L 氢氧化钾 8一13...
天跃半导体晶圆无氰镀金|无氰刷镀金|无氰电镀银|芯片镀金,专利技术,国高认证,400-9929-088天跃新材料专注表面处理20年,推动半导体电镀技术国产化:13510866113
天跃化学与知名科研院所共同研发最新配方,研发了以不含氰化物电镀/电铸金,银等贵金属添加剂产品.特别是CT-361无氰电镀银药水.公司在研发基础上,努力发展生产,以”市场为导向,科技为动力,质量是生命”为公司一贯的经营方针”创新,高效,诚信,务实”是公司赖以生存的企业精神.“拥有着核心技术”使我们产品在黄金,白银...
这种凸点银电极面积很小,基体是半导体硅,表面只有一薄层金或钛银合金(蒸发或溅射获得),电镀后的银电极高出周围表面30～50μm,并维持原有间距,表面光洁、平整、结合牢固、结构致密。传统的电镀银工艺无法满足其制造要求。本项目较好地解决了这一问题。相对于传...
1、无氰镀银:硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中,银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg(S203)23。在亚硫酸盐的保护下,镀液有较高的稳定性。硝酸银40g/LpH值5硫代硫酸钠(铵)200g/L温度室温焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以)40g/L阴极电流密度0203A/dm2阴、阳面积...
至于厚度也是需要根据需求来设定电镀的时长。这些就需要经过多次的验证对比,最后找到可以又快又好的电镀银的参数进行设置。 关于电镀银的要点这里大概讲到了三个,电镀银的原理其实很简单,无论是传统氰化物镀银还是现在新出的无氰电镀银,基本流程都是差不多的。本文由天跃化学原创,转载请注明出处! 送TA礼物 1楼...