无氰电镀铜 无氰镀铜液的镀层均匀、致密、柔软、光亮,与基体有良好的结合力,强深镀和高覆盖能力,走位好于氰化镀铜工艺,无金属置换反应。 咨询客服执行标准 1L/桶规格 桶包装 立即获取实时报价24小时服务热线400-966-5286 性能特点使用方式参数列表热卖推荐
柠檬酸铵与丙三醇作为关键原料,便是一种新型的无氰电镀铜工艺中的代表。 二、无氰电镀铜工艺原理 食品级柠檬酸铵与颗粒状的丙三醇通过离子交换质子来协同作用,达到在瞬间析出的氧化铜表面上,形成一层铜细小晶粒,然后发生还原,铜离子与还原试剂的化学反应,间接...
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1.一种无氰电镀铜工艺,其特征在于,包括如下步骤,(1)除油,即使用化学方法或者喷沙处理,(2)水洗,(3)超声波清洗,(4)烘干,(5)沉锌,(6)无氰镀铜,(7)烘干,(8)卷绕包装。 说明书 技术领域 本发明属精细化工技术领域,具体涉及一种无氰电镀铜工艺。 背景技术 目前的金属件镀铜工艺,在镀铜前没有沉锌和超声波清洗...
可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺,作为预镀铜或直接电镀铜使用。 法律状态 法律状态公告日 法律状态信息 法律状态 权利要求说明书 1、一种EDTA体系无氰电镀铜液,其特征是:所说的电镀铜液的配方是: 主络合剂:乙二胺四乙酸二钠或乙二胺四乙酸二钾120~170g/L; 辅助络合剂:柠檬酸三钠或柠檬酸三钾25~40g/L,...
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采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行Au-Cu-Ni合金的电镀,研究了镀液中铜,镍浓度与镀层成分的关系.结果表明,镀液中铜,镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜,镍含量也会增加.用金,铜和镍浓度分别为20,0.7和3.5g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密...
1、一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法,其特征在于它的方法流程如下:a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜;所述的“a.阴极电解除油”除油液的组成与工艺条件是:磷酸三钠10~40g/L,硫酸钾5~15g/L,碳酸钠10~30g/L,OS-10(平平加系列)0.5~5g/L,pH值≤12,阴极电流密度D k ...
本发明涉及一种含有光亮剂的PCB板无氰电镀铜镀液和方法,镀液,包括其特征在于所述光亮剂优选含有噻吩基团的含硫化合物,更加优选如下结构式I的含硫化合物使用该光亮剂取得了良好的镀层光泽性和应力特性。 二、法律状态 法律状态公告日法律状态法律状态信息 2021-04-02 授权 授权 2021-03-26 专利申请权、专利权的转移...