[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有助于形成低应力的等轴晶组织,可避免施镀过程中国产光刻胶挤出变形现象。该自研无氰电镀金工艺应用于晶圆时可获得微观表...
无氰电镀金溶液配方 ⽆氰电镀⾦溶液配⽅ ⼀、概述 ⽆氰电镀⾦溶液是⼀种环保型的电镀液，相较于传统的氰化物电镀⾦，⽆氰电镀⾦具有更⾼的稳定性和安全性。⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，如⼆⼄基氨基磺酸⾦或甲基丙烯酸⾦等，代替氰化物作为镀⾦源，使得整个电镀过程更为环保，...
重庆立道申请无氰电镀金的硬度促进剂专利，使镀层硬度稳定且结晶细致均匀 金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，重庆立道新材料科技有限公司申请一项名为“一种无氰电镀金的硬度促进剂”的专利，公开号 CN 119040976 A，申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于无氰电镀金的硬度...
无氰电镀金与有氰电镀金工艺主要的区别在于使用的电镀液成分不同，这影响了它们在操作安全性、环境影响以及金属沉积特性方面的表现。1. 操作安全性：无氰电镀金工艺不使用含有氰化物的电镀液，从而在安全性方面具有明显优势。氰化物是剧毒物质，对人类和环境都有极大的危害。无氰电镀金通常采用亚硫酸盐、硫...
[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用。[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有...
金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,重庆立道新材料科技有限公司申请一项名为“一种无氰电镀金的硬度促进剂”的专利,公开号 CN 119040976 A,申请日期为 2024 年 9 月。 专利摘要显示,本发明涉及一种用于无氰电镀金的硬度促进剂,涉及电镀技术领域,其技术方案要点是:促进剂由 2‑吡啶甲酸、3‑吡...
无氰电镀金与有氰电镀金工艺的主要区别在于所使用的电镀液成分不同，这导致了它们在操作安全性、环境影响以及金属沉积特性上有所差异。首先，无氰电镀金工艺，顾名思义，其在电镀过程中不使用含有氰化物的电镀液。氰化物是一种剧毒物质，对人体和环境都有极大的危害。因此，无氰电镀金工艺在安全性上具有...
无氰电镀液,镀金,镀银,镀生产技术工艺全集, 视频播放量 88、弹幕量 0、点赞数 0、投硬币枚数 0、收藏人数 2、转发人数 0, 视频作者 技术盛宴, 作者简介 所有图文均有版权保护,仿制必追究法律责任。,相关视频:铜齿轮 粉末冶金加工视频,地球上的水究竟是怎么来的?是来
[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用。[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有...
2023年全球无氰电镀金液市场销售额达到了 亿美元，预计2030年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。消费层面来说，目前 地区是全球最大的消费市场，...