C10200:铜含量≥99.95%,氧含量≤0.003%,杂质总和≤0.05%。其纯度满足大多数工业需求,兼顾成本与性能,是通用型高纯铜代表。C10100:铜含量≥99.99%,氧含量≤0.001%,杂质总和更低。作为超纯无氧铜,其成分控制接近理论极限,专为对纯度敏感的领域设计。性能对比 导电与导热:C10100因纯度更高,导电率(...
### 一、材料特性与标准 C10200铜合金属于ASTM B152标准中的无氧铜(Oxygen-Free Copper),其铜含量≥99.95%,氧含量≤0.0005%,杂质总量极低。与普通纯铜(如T2)相比,TU2无氧铜的关键优势在于: 1. **高导电导热性**:电导率可达101% IACS(国际退火铜标准),导热系数为398 W/(m·K),适合高频...
1. C10100:最高纯度的无氧铜,纯度达到了99.99%以上,主要用于电子元器件、高精密仪器等。 2. C10200:纯度在99.95%以上,以低氧含量为显著特点,广泛应用于制造无缝管和耐腐蚀管道等。 3. C10300和C10400:这两个等级的无氧铜也具有高纯度,但根据磷和铁的含量有所不同,适用于不同的工业需求...
C10200无氧铜的纯度极高,铜含量达到99.95%以上,氧含量极低,通常低于0.001%,同时严格控制其他杂质元素(如磷、硫等)的含量。 高导电性:其导电率接近纯铜,达到101% IACS(国际退火铜标准),是电力传输和电子元件的理想材料。 高导热性:C10200无氧铜具有优异的导热性能,适用于散热部件和高热传导场景。 ...
C10200无氧铜是ASTM标准下的重要铜材分类,与C10100同属高纯度无氧铜系列,但具有特定的成分标准和性能特点。作为电工用高纯度铜的代表,C10200在电气化时代扮演着关键角色。材料基本特性 C10200无氧铜的铜含量≥99.95%,氧含量≤0.0005%,其关键参数包括:密度:8.96 g/cm³(20℃)熔点:1083℃电阻率:0....
【材质介绍】无氧铜C10200是一种含氧量极低(≤0.001%)的纯铜材料,通过严格脱氧工艺实现99.95%以上的铜纯度,兼具卓越导电性与抗氢脆特性。其晶界无氧化夹杂的微观结构,使其成为高端电子元器件、真空设备与超导载体的理想选择,尤其适用于高精度信号传输与极端环境下的稳定服役需求。【化学成分与纯度优势】C10200...
C10200(OF-Cu)无氧铜 C10200(OF-Cu)无氧铜是一种高纯度电解铜材料 以优异的导电性、导热性、加工性能和耐蚀性在多个领域中发挥关键作用。其铜含量≥99.95%,杂质总含量≤0.05%,氧含量≤0.003%,符合ASTM B68-2002标准,是电子、电气及真空器件制造的核心材料。核心性能优势 导电与导热性能 C10200的导电率...
未来材料的竞争焦点将集中在纳米结构控制和再生技术突破两个维度。C10200无氧铜交货规格:铭东金属C10200无氧铜圆棒规格:Φ1.0-200mm;铭东金属C10200无氧铜板料规格:T0.5-100mm;铭东金属C10200无氧铜带材规格:T0.05-1.2mm;铭东金属C10200无氧铜线材规格:Φ0.1-3.0mm。
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C10200无氧铜带与日本C10200无氧铜棒综合解析 一、化学成分 C10200无氧铜以高纯度铜(Cu≥99.95%)为基体,氧含量严格控制在0.001%以下,其他杂质(如铅、铁、锰等)总含量不超过0.05%。其成分设计确保了材料的高导电性和抗氢脆性。二、物理性能 导电/导热性:电导率≥100% IACS(国际退火铜标准),导热...