无晶圆半导体技术,业界常称其为WLP,是一种革新的半导体封装方式。它摒弃了传统的晶圆封装模式,直接将芯片与基板相连,从而大幅精简了生产流程,提升了效率与产品品质。WLP技术的核心优势在于其小巧的封装体积与轻盈的重量,得益于芯片与基板的直接连接,空间占用降至最低。此外,该技术还能在芯片周边灵活集成线圈、电感器等...
无晶圆半导体(WLP)是指将芯片直接连接到基板上,不需要使用传统的晶圆封装。晶圆是指将半导体芯片封装在集成电路中所使用的圆片。WLP技术的出现在很大程度上简化了半导体生产流程,提高了生产效率和产品质量。 二、无晶圆半导体的特点 1.封装面积小,重量轻:WLP技术可以将芯片直接与基板连接,减少了不必要的占用空...
5. 联发科（MediaTek）：全球第四大无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备提供芯片。
海思半导体是第一家将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司 海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司,致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。 2019-04-08 11:39:53 Morse Micro 样品 Wi-Fi HaLow SoC 和模块 无晶圆厂半导体初创公司 Morse Micro 正在对其 Wi-Fi HaLow SoC 和模块进行...
棱晶半导体:提供高性能智慧总线整体解决方案 棱晶半导体是一家专注于高性能电源管理芯片的无晶圆半导体公司,提供业界先进的电源管理芯片,以极致的低功耗和超高的转换效率技术为基础,给客户提供电源供电完整解决方案。 2020-12-30 14:10:48 FDB047N10 该N 沟道 MOSFET 采用飞兆半导体的 PowerTrench ...
一、什么是无晶圆半导体? 无晶圆半导体(WLP)是指将芯片直接连接到基板上,不需要使用传统的晶圆封装。晶圆是指将半导体芯片封装在集成电路中所使用的圆片。WLP技术的出现在很大程度上简化了半导体生产流程,提高了生产效率和产品质量。 二、无晶圆半导体的特点 1.封装面积小,重量轻:WLP技术可以将芯片直接与基板连接,减...
无晶圆半导体是一种新型的半导体制造技术,它与传统的晶圆制造不同,无需晶圆就能生产半导体器件。此技术最主要的优势在于它具备一定的灵活性和成本优势,可以通过普通的印刷等工艺完成半导体器件的制造,无需进行高昂的晶圆制造流程。 二、无晶圆半导体的工作原理 无晶圆半导体的制造过程类似于印刷,将半导体材料印刷到基板上...
无晶圆半导体是一种新型的半导体制造技术,它与传统的晶圆制造不同,无需晶圆就能生产半导体器件。此技术最主要的优势在于它具备一定的灵活性和成本优势,可以通过普通的印刷等工艺完成半导体器件的制造,无需进行高昂的晶圆制造流程。 二、无晶圆半导体的工作原理 无晶圆半导体的制造过程类似于印刷,将半导体材料印刷...
棱晶半导体:提供高性能智慧总线整体解决方案 棱晶半导体是一家专注于高性能电源管理芯片的无晶圆半导体公司,提供业界先进的电源管理芯片,以极致的低功耗和超高的转换效率技术为基础,给客户提供电源供电完整解决方案。 2020-12-30 14:10:48 FDB047N10 该N 沟道 MOSFET 采用飞兆半导体的 PowerTrench ...