如果可以对比研究烧结银与常用的化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连,分析影响烧结银-镍界面互连的影响因素和互连机制,实现烧结银-镍的高强度互连,可以无需额外的镀金或镀银,仅镀镍作为焊接层,将大大简化工艺,降低成本,这对于拓展烧结银...
化学镀镍(磷)剪切强度化学镀镍(磷)和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺,但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道.提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法,研究烧结温度220~300℃对烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板互连强度的影响,并且对比分析化学镀镍(磷)和电镀镍基板的表面形貌与粗糙...
如果可以对比研究烧结银与常用的化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连,分析影响烧结银-镍界面互连的影响因素和互连机制,实现烧结银-镍的高强度互连,可以无需额外的镀金或镀银,仅镀镍作为焊接层,将大大简化工艺,降低成本,这对于拓展烧结银互连材料和工艺、实现第三代半导体器件的高温封装材料与技术突破,具有非常重要的科...