AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且开创了160度烧结的低温烧结银的先河。 低温无压:银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用
结果：有压烧结银的机械强度（如剪切强度达100 MPa）显著高于无压烧结银（30-50 MPa）。2 热性能与导电性两者均继承银的高导电性（体积电阻低至2.2×10⁻⁶ Ω·cm）和高导热性（最高300 W/m·K），但有压烧结因致密度更高，导热路径更连续，实际导热效率更优。例如，有压烧结银AS9385的导热率可达30...
另一方面，无压烧结银在不同环境下长期稳定性的深入研究还需加强，特别是在极端温度、湿度等恶劣条件下，其性能变化情况有待更全面的评估。展望未来，随着技术的不断进步，无压烧结银有望在 HBM 领域得到更广泛的应用。随着 5G 通信、人工智能、大数据等技术的持续发展，对 HBM 性能的要求将不断提高，无压烧结银A...
一、制备工艺的不同 有压烧结银是在一定的压力和温度下,通过粉末冶金的方法使银粉颗粒间发生冶金结合,从而得到致密的烧结体。而无压烧结银则是在没有外部压力的情况下,仅通过高温使银粉发生烧结。这两种制备工艺的不同,导致了烧结银在微观结构和性能上的显著差异。 二、微观...
无压烧结银AS9335 一、性质差异1 致密化机制与密度无压烧结依赖粉末颗粒间的自有力和热运动实现致密化,致密度较低(通常为85%-95%);而有压烧结通过外部压力(10-30 MPa)和热力共同作用,致密度可达98%以上,形成更紧密的颗粒结合结构。结果:有压烧结银的机械强度(如剪切强度达100 MPa)显著高于无压烧结银(30-...
无压烧结银,顾名思义,是在没有外部压力作用的条件下,通过高温处理使银粉颗粒间发生烧结融合的一种技术。这种技术广泛应用于电子材料、导电浆料以及其它需要高导电性材料的领域。 一、无压烧结银的原理 无压烧结银的原理主要依赖于高温下银粉颗粒间的原子扩散。在没有外部压力的情况下,通过适当的高温处理,银粉...
总的来说，善仁新材推出的车规级SIC Tpak器件材料解决方案：采用有压烧结银AS9386和铜夹Clip无压烧结银技术实现了高可靠性、低热阻、低杂散电感器件设计。银烧结技术使用银浆替代传统焊料，降低模块整体热阻，提高芯片和AMB互连的可靠性，有效增强模块的功率循环能力。铜夹Clip技术利用Leadframe一体化的铜排代替键合...
150度无压烧结银用于功率器件,提升效率降低成本 全球烧结银的领导者善仁新材不断超越自己,革新自己,最近善仁新材宣布了革命性的150度无压低温银烧结技术的开发成功。 AlwayStone AS9373是一款使用了善仁银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于射频器件、激光器件、SiC和高功率LED产品...
高导热性：无压烧结银膏具有出色的导热性能，能够有效传导热量，保障电子设备的稳定运行。高导电性：其导电性能卓越，能够显著降低电路中的电阻，提高电流传输效率。高可靠性：无压烧结银膏连接稳定，可靠性高，能够确保电子元器件之间的稳定连接。环保性：无压烧结银膏不含铅，符合现代电子产品对环保的要求，同时在使用...
设备成本:有压烧结设备通常比无压烧结设备更复杂、更昂贵,因为需要额外的加压系统和模具。此外,有压烧结过程中的压力控制也对设备提出了更高的要求。 五、结论与展望 无压烧结银和有压烧结银作为两种重要的粉末冶金工艺,在银材料制备领域具有广泛应用。无压烧结具有工艺流程简单、成本低廉、适用于制备复杂形状和大型构...