对于内存接口而言，更高密度和更低功耗位列评估内存解决方案的重要指标，DDR5、LPDDR5、GDDR6以及HBM2E等新一代的内存接口技术也因此逐渐成为市场主流。即使面对DRAM市场周期波动，以及存储大厂库存积压和缩减成本的压力，内存DRAM的新势力技术依旧火热，甚至还有加大投资的势头。加上生成式AI应用、高算力芯片的带动作用，...
不仅可以获得更高的传输速度,还可以获得重新构建的内存通道,即使没有更高的传输速率,它的表现也会优于DDR4. 内存密集型进程将从DDR5转换中实现巨大的提升,当今许多数据密集型工作负载,特别是AI,数据库和在线事务处理(OLTP),都符合这一描述。 传输速率也很重要,目前DDR5内存的速度范围为4800~6400MT/s,随着技术的成...
DDR5: 新一代内存接口芯片海量数据对存储的需求持续推动内存接口芯片量价齐升和市场高速扩容。 持续受益于服务器出货量增长和单台服务器内存模组用量不断上升。 内存接口是服务器 CPU 与内存桥梁,当前正迎来D...
新一代内存接口技术，如DDR5、LPDDR5、GDDR6以及HBM2E，引领存储解决方案的风向标。尽管DRAM市场波动，存储大厂面临库存压力，新一代内存DRAM技术仍保持火热态势，甚至吸引更大投资。在生成式AI和高算力芯片的推动下，更高带宽DRAM接口呈现强劲增长。AI大模型时代的到来加速DDR5技术的普及，JEDEC将DDR5视为具...
在某海鲜市场，有卖家晒出了Sierra Forest的开发板，造型不规则，布满了各种开发调试接口、插槽。这块开发板为双路配置，安放了两个LGA7529插座，但都放着保护盖。每个插座旁边左右各有6条内存插槽，共计12条，据称支持12通道DDR5内存。对比可以看到，LGA7529插槽的长度，已经和内存插槽完全持平！从另一张照片可以...
【新一代内存DRAM接口,#牛芯半导体砥砺前行开“芯”局,不负韶华谱新篇#】牛芯半导体致力于半导体接口IP的开发和授权,并基于接口技术提供相关整体解决方案。牛芯半导体与多个Foundry厂合作,在主流先进/成熟工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP,依靠细分领域的技术积累,牛芯半导体自主研发的IP产品和相关服务已获得累计超...
- 新型内存技术的发展:如HBM(高带宽内存)等新型内存技术不断涌现,虽然目前HBM与内存接口芯片应用场景不同,不存在替代关系,但未来随着技术的融合与发展,可能会出现一种全新的内存架构,不再需要传统的内存接口芯片。 - 近内存计算架构的推广:近内存计算架构将计算单元和存储单元紧密结合,减少了数据在内存和处理器之间的...
瑞萨电子（TSE：6723）作为全球半导体解决方案的领先供应商，近日率先发布了针对第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的全面内存接口芯片组解决方案。该方案引入了创新的多路复用寄存时钟驱动器、高效的多路复用数据缓冲器以及先进的PMIC技术，使得下一代MRDIMM的传输速度高达每秒12,800兆次，从而充分满足了人工...
AM4处理器将会继续集成大量扩展功能模块,最重要的是内存控制器终于支持DDR4,起步频率为2400MHz,可以超频到最高2933MHz。 随着HyperTransport的更新换代和集成到CPU之中,目前Intel芯片组能够支持的新特性,比如原生PCI-E3.0、M.2等,AM4的CPU同样能够支持。