也正是因为LEF没有定义所有层,所以它只是用于数字后端的版图文件,而不是能取代gds的通用版图文件。 在引用LEF文件时,必须将tf文件放在前面。这很容易理解:必须先定义METAL1,才能用METAL1去绘制图形,反之肯定不行。 2.3.2. 版图LEF文件 也称为macro LEF文件,其中定义了各个器件的版图形状。 MACRO INHDV0 CLASS
RTL(Register Transfer Level .v文件) 利用硬件描述语言对寄存器传输级电路进行描述,由数字前端人员提供。 SDC(设计约束文件 .sdc文件) Library .db文件,工艺标准库,包括各种cell的timing和area等。 GDS(Geometry Data Standard) 版图二进制文件,由后端最终交付给fab(芯片制造原厂)进行流片生产。需满足功能、时序、功...
数字IC后端:简单讲后端是通过验证后的RTL代码,将其变成电路图,(例:综合网表,布局布线,仿真,调整等),最后生成用来制造掩膜版的GDS文件,传给晶圆厂进行制造。本岗位需要对EDA工具的使用熟练掌握,同时要频繁更新自己掌握的先进工艺知识。 模拟IC岗位: 模拟IC设计工程师...
IC数字后端设计(也叫后端实现),是指将前端设计的RTL代码转化成门级网表,再通过EDA设计工具进行布局布线、物理验证,并最终产生供制造用的GDSⅡ文件。到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。 为了完成上述的工作,后端设计工程师就需要进行芯片物理结构分析等一系列高端操作,主要分为以下六个步骤: 1.逻辑综合 逻辑综合就...
）利用专用软件绘制并生成设备可识别的掩膜版版图文件，该文件通常采用GDS格式。）借助无掩模光刻机读取上述版图文件，对涂有光刻胶的空白掩膜版进行非接触式曝光，曝光波长设定为405nm。此步骤将照射掩膜版上预先设定的图形区域，引发光刻胶的光化学反应。）经过显影和定影处理后，曝光区域的光刻胶将溶解并脱落，从而...
数字IC后端:简单讲后端是通过验证后的RTL代码,将其变成电路图,(例:综合网表,布局布线,仿真,调整等),最后生成用来制造掩膜版的GDS文件,传给晶圆厂进行制造。本岗位需要对EDA工具的使用熟练掌握,同时要频繁更新自己掌握的先进工艺知识。 模拟IC岗位: 模拟IC设计工程师 ...
📌 数字后端设计,也被称为后端实现,是将前端设计的RTL代码转化为门级网表的关键步骤。这个过程包括使用EDA工具进行布局布线、物理验证,并最终生成供制造用的GDSⅡ文件。完成这些步骤后,芯片就可以进入工厂进行流片生产了。📋 为了完成这些工作,后端设计工程师需要进行一系列高端操作,包括芯片物理结构分析等。整个流程...
实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性问题)。 流片(Tape out):在所有检查和验证都正确无误的情况下把最后的物理版图以GDS II的文件格式交给Foundry,在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了可以使用的芯片。数字...
数字IC后端设计:简单讲后端是通过验证后的RTL代码,将其变成电路图,(例:综合网表,布局布线,仿真,调整等),最后生成用来制造掩膜版的GDS文件,传给晶圆厂进行制造。本岗位需要对EDA工具的使用熟练掌握,同时要频繁更新自己掌握的先进工艺知识。 技术要求: 数字芯片设计需要设计工程师具备深厚的数字电路和逻辑设计知识,熟悉...