全面解析Hierarchical Flow和传统Flatten Flow的区别,通过项目实战来诠释Hierarchical Flow同Flatten Flow在数字IC后端实现中的不同做法。 2)低功耗设计理论,熟悉常见低功耗cell(isolation cell,level shifter cell)的用法及其实现经验 熟悉数字IC设计实现中所有低功耗技术手段,比如clock gating,power gating,Multi-VT等技术...
1)熟悉先进工艺N7,S8,T12,T16等先进工艺在工艺制程上的不同以及对应标准单元的layout结构 2)熟悉T16和T12两种工艺下的PPA性能差异 3)掌握Pre-color和Post-color实现上的区别和Double Pattern Layer处理方法 4)掌握T12nm 6Track和9Track在数字后端实现阶段实现细节以及它们之间的差异性 5)掌握T12nm在Floorplan阶段需...
ICC/ICC2 lab的编写基于ARM CPU的后端实现流程利用ICC中CCD（Concurrent Clock Data）实现高性能模块的设计实现基于ARM 四核CPU 数字后端Hierarchical Flow 实现教程时钟树结构分析低功耗设计实现定期将项目中碰到的问题以案例的形式做技术分享基于90nm项目案例实现教程（ICC和Innovus配套教程）数字IC行业百科全书 吾爱IC社...
合适的数字IC后端项目推荐包括、低功耗设计项目、高性能计算项目、物联网设备芯片设计、汽车电子芯片设计。其中,低功耗设计项目在当今社会尤为重要,主要因为它跨越了移动设备、可穿戴技术、物联网设备等多个领域,有效延长设备的电池续航力,降低能耗,对环境影响较小。 一、低功耗设计项目 低功耗设计项目旨在开发能够在保...
对于数字IC后端工程师来说,经验需要大量项目的时间积累。 通过项目实践可以对很多工艺知识和底层结构理解得更清晰,项目的经验越丰富,解决实际工程的能力越高,这样自然是不怕找不到工作的! 👇以下是含金量较高的实战项目: 🔥项目:基于SMIC40工艺NB-Iot物联网芯片关键模块bottom up flow物理实现 ...
🔥🔥流片项目:IPA 🔸制程:65nm 学员们将分别接触到IPA项目的数字设计、功能验证、后端实现三大环节。对于在IC设计岗位中选择困难的同学来说,这大大降低了选择成本和职业规划风险! ♨在找工作的时候,流片项目是一个含金量很高的加分项,所以想要拿到不错的offer,尽可能地要有流片经历。📅秋招倒计时,你准备好...
编写TCL脚本:会编写简单的TCL脚本,这是后端工程师的基本技能。 独立完成项目:独立完成一个简单block的整个实现流程,积累项目经验。 如何积累有效项目经验对于数字IC后端工程师来说,经验来自于大量项目的时间积累。通过项目实践,你可以更清晰地理解工艺知识和底层结构。项目经验越丰富,解决实际工程问题的能力也就越高,自然...
【项目介绍】 数字IC后端设计项目基于真实的流片量产芯片,基于新的设计流程和方法学,完成模块级和系统级的数字后端设计。(不是虚拟项目,而是真实流片项目数据!) E课网的EMCU芯片技术平台,完整功能框架图,如下所示。(新架构:自研的SoC架构!适合国内大量的上市公司,兆易创新、乐鑫;...
关键还在于debug过程如何高效,这里就涉及到对cts log的学习,熟悉cts的具体步骤是在做些什么。然后在遇到问题进行debug的过程就可以更加高效了。更深一层的理解,如果掌握了工具的算法以及行为,那就事半功倍了。不过在实际的项目当中少有时间去研究工具行为,那么平日的积累便是修炼的重点了。