全面解析Hierarchical Flow和传统Flatten Flow的区别,通过项目实战来诠释Hierarchical Flow同Flatten Flow在数字IC后端实现中的不同做法。 2)低功耗设计理论,熟悉常见低功耗cell(isolation cell,level shifter cell)的用法及其实现经验 熟悉数字IC设计实现中所有低功耗技术手段,比如clock gating,power gating,Multi-VT等技术...
课程价格:6900元 通过这个T12nm A55 低功耗upf flow后端设计实现训练营的学习和实操,可以掌握如下IC实现技能。 1)熟悉先进工艺N7,S8,T12,T16等先进工艺在工艺制程上的不同以及对应标准单元的layout结构 2)熟悉T16和T12两种工艺下的PPA性能差异 3)掌握Pre-color和Post-color实现上的区别和Double Pattern Layer处理方...
ICC/ICC2 lab的编写基于ARM CPU的后端实现流程利用ICC中CCD（Concurrent Clock Data）实现高性能模块的设计实现基于ARM 四核CPU 数字后端Hierarchical Flow 实现教程时钟树结构分析低功耗设计实现定期将项目中碰到的问题以案例的形式做技术分享基于90nm项目案例实现教程（ICC和Innovus配套教程）数字IC行业百科全书 吾爱IC社...
⚠️⚠️本项目为 NB-Iot 物联网芯片中关键模块,NB-Iot 是一种非常适用于大规模物联网应用的通信技术,包括无线通信技术(如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、LoRa等)和有线通信技术(如以太网、RS-485等)... - 🔥🔥流片项目:IPA 🔸制程:65nm 学员会分别接触到IPA项目的数字设计、功能验证、后端实现三大环节。
在数字IC后端实战项目中，Floorplan阶段是预估和规划芯片内部各种组件，如宏模块（macro）、内存块（memory）、电源网络（power plan）等的布局。本文将详细探讨Floorplan阶段的常见问题，包括宏模块间距预估、核心区域和die区域偏差设置、多边形形状的设置、使用和检查DRC问题的方法。1. 宏模块间距预估：预估两...
为了帮助工程师深入学习和实践数字IC后端技能，吾爱IC社区精心打造了一套实战课程体系，涵盖了数字IC后端岗位的99.99%核心内容。2023年，我们推出了10项IC实战项目，以提升大家的实战经验和竞争力。首先，我们有针对TSMC 28nm的ARM Cortex-A7模块级项目，该项目包括实时1.1GHz以上主频设计，19万instance规模...
本文分享了一个在数字IC后端实战中遇到的挑战，即面对PT dmsa始终无法修复的setup violation。主要问题归结于clock_gating_default类型的setup violation，这类问题是由于ICG的enable pin容易出现setup violation导致的。面对此问题，首先需准确识别并复现问题的setup corner，通过PT报告详细信息来定位问题路径。从...
为了提升数字IC后端技能实践，吾爱IC社区精心策划了2023年的实战项目课程，致力于帮助工程师提升实战能力。课程内容涵盖了数字IC后端岗位的核心技能，确保学员能够掌握99.99%的核心技能，脱颖而出。其中四个实战训练营课程已开放，包括：1. TSMC 28nm ARM Cortex-A7模块级设计实战- 1.1GHz时钟，19万...
计算机毕业设计 大学生创新创业项目管理系统 Javaweb SpringBoot Vue 文档报告 代码讲解 Java实战项目 前后端分离 安装调试 02:38 计算机毕业设计 大学生就业服务平台 Javaweb SpringBoot Vue 文档报告 代码讲解 Java实战项目 前后端分离 安装调试 04:35
为了全面提升数字IC后端工程师的实战技能，吾爱IC社区精心打造了10个实战项目课程，旨在帮助工程师深入理解和掌握核心知识。2023年，我们投入大量精力，构建了涵盖所有关键技能的训练营，旨在让学习者在实践中迅速成长。特别值得一提的是，所有课程均由经验丰富的12年后端工程师亲自授课，星主本人将毫无保留分享...