一,散热器的设计 墨菲法则说:任何可能出错的事终将会出错。这在硬件设计中是非常常见的,我们在硬件设计过程中感觉对某个方面没有把握,往往这部分就会出错;这种事情在我身上发生过多次,也是因为我们经常有一种侥幸的心理:这是沿用的成熟设计,demo板上就推荐这样设计,稍微有点过冲也没啥问题,时序测量刚好满足要求应该可以的,等等。事实上我们对硬
一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度 良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递。底部之厚度关系 底部厚度和输入功率的关...
我们在第一章分享中已经简单介绍了热阻,然而热阻在电子设备散热设计中的重要性远不止如此。我们知道很多芯片允许工作的最高温度是用:结温(Tj)来表示的,但我们一般并不能直接测量到芯片结温,除非我们切开器件的封装,并将探针贴在硅片上。 ——我们为什么称之为“结温”,而不是“芯片温度”或“内核温度”?这里的“...
BOSS直聘为您提供2025年散热设计工程师信息,BOSS直聘在线开聊约面试,及时反馈,让散热设计工程师更便捷,找工作就上BOSS直聘!
高密度ARM服务器的散热设计融合了硬件创新与系统级优化技术,以应对高集成度下的散热挑战,具体方案如下: 一、核心散热技术方案 高效散热架构 液冷技术主导:冷板式液冷方案通过直接接触CPU/GPU,散热效率比风冷提升50%,支持单机柜15kW+功率密度,PUE降至1.2以下,并实现余热回收利用。
首先来谈谈笔记本都有哪些散热设计,也就是说什么样的设计可以增强笔记本散热。 热管+风扇的方案可以说是目前笔记本电脑最为常见的散热方式,其最大的优点在于核心部件的热量可以通过热管快速传递到散热片上,再通过风扇将热量强制排出。仅有部分结构特殊的被动散热...
一、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地...
猎聘散热设计工程师招聘频道为您提供大量的散热设计工程师招聘信息,有超过10000多散热设计工程师招聘信息任你选寻,招聘散热设计工程师人才就来猎聘散热设计工程师招聘!求职找工作就用猎聘聊。
散热器暴露在阳光下的产品:提高表面红外辐射率,降低表面可见光辐射率。 图6-10室内产品表面发黑处理,强化红外辐射(a) 室外产品表面喷涂浅色涂料,降低可见光吸收率(b)(c) 4、总结 假定产品内部其它部分设计都已定型,从三种基本热量传递方式的角度进行归纳,散热器的主要优化思路可总结如下: ...
怪兽级散热：水冷散热设计 华硕 GX800VH 如果说无风扇设计走了极端，那么水冷设计就是走了相对立的另一个极端。水冷散热在台式电脑上的也算不上普及，在笔记本中就更为罕见。在采用水冷散热的笔记本上，不用有任何温度方面的顾虑，水冷散热系统可以提供最强大的效能，即使是在芯片超频的情况下，也不会有太大的散热...