解析 答:1号掩膜版:光刻N阱;2号掩膜版:光刻有源区;3号掩膜版:淀积和光刻多晶硅栅;4号掩膜版:P+离子参杂;5号掩膜版:N+离子参杂;6号掩膜版:光刻接触孔;7号掩膜版:光刻金属;8号掩膜版:光刻钝化层。反馈 收藏
因此，可以通过降低刻蚀剂浓度、缩减刻蚀处理的时间等方式，减轻刻蚀剂对掩膜层的腐蚀作用，减少掩膜层在刻蚀处理的过程中发生局部脱落的情况，使掩膜层能够起到良好的掩膜作用。本文源自：金融界 作者：情报员
“阻焊层掩膜扩充”……你这是默认的中文包翻译出的东西吧……SolderMask Expansion，也就是阻焊层负片的扩展间距，一般有4个mil以上就够了。这个是为了在开孔、尤其是金属化孔周围的阻焊剂能够与裸露导体保持一定的距离，确保可焊性满足要求。
掩膜层的作用..掩膜层的作用主要是用来控制曝光光束穿透,以达到仅暴露预定区域的图像记录和复制的目的。它通常是由聚酰亚胺、PP纸等高分子材料制成,在激光打印、激光图形制作以及一些特殊印刷工艺中都有应用。
光掩膜版会有很多层,..具体来说,光掩膜版是由制造商通过光刻制版工艺将电路图刻制于基板上制作而成,主要作用体现为利用已设计好的图案,通过透光与非透光方式进行电路图形复制,从而实现芯片的批量生产