简而言之,多压力分区抛光头通过将整个抛光面划分为多个区域每个区域的抛光压力可以单独调节以此来实现更精确的表面处理。传统的抛光头通常只有一个整体压力。不能针对不同部位的需要进行调整。而多压力分区抛光头则完全不同,它利用多个分区压力控制系统,确保了每个区域在处理过程中都能达到最佳的平衡状态。 我们不妨拿...
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校准效率低尧操作易出错等影响抛光工艺效果的问题袁提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法袁并依据该方法袁基于模型 -视图 -控制器渊MVC冤架构实现自动压力校准程序遥 经生产验证袁采用该方法可提升工作效率袁减少校准误差袁提高压力校准精度遥关键词院 化学机械抛光曰自动压力校准曰高精度压力检测仪...
多压力分区抛光头的静态加压控制算法专利信息由爱企查专利频道提供,多压力分区抛光头的静态加压控制算法说明:本发明提出一种多压力分区抛光头的静态加压控制算法,包括获取各压力分区的平均零点偏移量;根据各压...专利查询请上爱企查
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[0005] 为此,本发明的目的在于提出一种多压力分区抛光头的静态加压控制算法,该控 制算法简洁有效,在程序运行时大大减少了计算量,而且参数调节方便,可较好地应用于 CMP工艺前后的装卸片等静态加压过程。 [0006] 为了实现上述目的,本发明的实施例提出了一种多压力分区抛光头的静态加压控 制算法,包括以下步骤:分别获取...
摘要:针对化学机械抛光(CMP )抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC )架构实现自动压力校准程序。经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少...
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1.一种多压力分区抛光头的静态加压控制算法,其特征在于,包括以下步骤: 分别获取所述抛光头的各压力分区的平均零点偏移量; 根据所述抛光头的各压力分区的平均零点偏移量,分别对CMP抛光头系统的各路气压传感器的测量值进行修正,并将修正后的各路气压传感器的测量值作为所述各路气压传感器的最终输出值; 对各压力分区的...