四侧引脚扁平封装,简称QFP(Quad Flat Package),是一种广泛应用于集成电路的封装形式。QFP封装以其独特的四侧引脚设计和扁平的外观结构,在众多封装类型中脱颖而出。 一、QFP封装的基本特点 QFP封装的核心特点在于其四侧均布有引脚,这种设计使得引脚间距小、数量多,从而实现了高密度...
双侧引脚扁平封装,是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。 SOP(small Out-Line Package)小外形封装。表面帖装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外,...
对于扁平引脚元器件,焊端的尺寸通常为0.45mm * 0.22mm * 0.30mm,包括引脚的长度、宽度和高度。这样的尺寸可以使焊接时引脚更容易进入焊盘孔,并且可以保证焊点的质量和可靠性。对于L形引脚元器件,焊端的尺寸也是0.45mm * 0.22mm * 0.30mm,但是引脚的形状是一个直角L形状的。这样的尺寸和形状可以提供更好的焊接...
扁平、L形和翼形引脚元器件可焊端尺寸及焊点要求表8-5 尺寸条件 – 扁平、L 形和翼形引脚 参数尺寸1级2级 3级 最大侧面偏移 A 50% (W) 或 0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者；注1 25% (W) 或0.5毫米［0.02英寸] ， 其中较小者； 注1 最大趾部偏移B 注1 最小末端焊点宽度C 50%(W)...
四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。 图1 QFP封装示意图
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右. BQFP封装结构示意图如图1所示。 美国...
简述扁平封装集成电路引脚的识读方法。相关知识点: 试题来源: 解析 答:扁平封装可双列直插封装集成电路管脚的识读方法是:将集成电路印有型号面面向自己,从有标记端的左侧第一脚逆时针起,依次为1,2,3,4,….,读完一侧后逆时针转到另一侧再读。反馈 收藏 ...
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
简介:QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理模拟LSI 电路、工控类MCU,通讯类SOC等。 产品详情 QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理模拟LSI 电路、工控类MCU,...