2007 - 戴风伟,陈广超,兰昊,... - 《金刚石与磨料磨具工程》 - 被引量: 0 收藏相关文章 直流等离子体喷射CVD技术制备自支撑金刚石膜的新结构和新形貌(英文) 2007 - 《人工晶体学报》 - 被引量: 0 收藏相关文章 Growth feature of layered self-standing diamond films by DC arc plasma jet CVD 2007 ...
一、戴风伟投资情况:戴风伟间接持股企业9家,包括投资上海先方半导体有限公司、投资占比达0.04%,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、投资占比达0.04%等;二、戴风伟的商业合作伙伴:基于公开数据展示,戴风伟目前有10个商业合作伙伴,包括周云燕、丁飞、刘丰满等。 财产...
报名| 华进半导体研发总监戴风伟将出席SiP China 2023上海站并分享:面向2.5D3D系统集成应用的tsv转接板技术 嘉宾简介 博士,华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务,发表论文30余篇,申请专利超过70项,...
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戴风伟的合作伙伴有:-, 财产线索 财产类型 1线索数量 1 商业履历 连带风险的企业 0 2021-02-12 不再担任龙游金达物流有限公司的法定代表人,退出企业:龙游金达物流有限公司 查看动态相关企业 风险信息 合作伙伴 新闻舆情 历史信息 相关人员 更多相关人员 孙玉堂 广州指点网络科技有限公司 韩一森 浙江科劲...
戴风伟，男，中国科学院大学专任教师。人物经历 教育背景 2004-09--2007-03 北京科技大学 研究生 1998-09--2002-07 内蒙古工业大学 本科 工作经历 2009-08~2022-01,中国科学院微电子研究所, 副研究员 2007-04~2009-08,清华-富士康纳米科技研究中心, 研发工程师 2004-09~2007-03,北京科技大学, ...