这款戴尔（DELL）2023灵越PLUS16重量为2.06千克，厚度为16.1mm。它搭载的是第十三代英特尔酷睿 i7-13700H处理器，性能比上一代提升了9%，能够从容面对小到日常软件运用，大到3D建模、工程绘图，等各项专业要求。另外，戴尔还为它搭配了一颗RTX40独立显卡，让戴尔（DELL）2023灵越PLUS16的各项性能都有了一个质的...
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