德邦科技(688035.SH):控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料 格隆汇 05-13 16:26 217 0 问董秘公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究?是否有为PCB提供过特定 德邦科技股友 05-13 16:26 164 0 问董秘公司在研发投入上有何规划?在攻克高端电子封装材料技术难
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中证智能财讯德邦科技(688035)4月19日披露2024年年度报告。2024年,公司实现营业总收入11.67亿元,同比增长25.19%;归母净利润9742.91万元,同比下降5.36%;扣非净利润8365.7万元,同比下降4.56%;经营活动产生的现金流量净额为3.79亿元,同比增长874.77%;报告期内,德邦科技基本每股收益为0.69元,加权平均净资产收益率为4.30%。
德邦科技(SH 688035,收盘价:34.73元)4月9日晚间发布公告称,烟台德邦科技股份有限公司于2025年4月2日召开第二届董事会第十四次会议,审议通过了《关于第二期以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》。现将公司2025年4月3日前十大无限售条件股东披露如下:国家集成电路产业投资基金股份有限公司持约2653万股,占比29.87%...
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德邦科技:1月22日将召开2025年第一次临时股东大会 证券日报网讯 1月6日晚间,德邦科技发布公告称,公司将于2025年1月22日召开2025年第一次临时股东大会。本次股东大会将审议《关于补选公司第二届董事会独立董事并相应调整董事会专门委员会委员的议案》。