德国开发出直接激光焊接技术,光纤到芯片实现无粘合剂连接 近日,德国弗劳恩霍夫可靠性和微结构研究所(Fraunhofer IZM)的研究人员及其合作伙伴宣布成功开发出一种激光焊接技术,这种技术可以高效地将光纤固定在光子集成电路(PIC)上,并且无需利用粘合剂进行粘合。 该技术是为了响应生物光子传感技术而开发的,主要是利用了高度...