微细化加工技术可以将产品进行更加细致的加工,使其达到更高的精度和质量,从而提高产品的性能和品质。 二、微细化加工技术的应用 微细化加工技术广泛应用于航空、航天、电子、医疗、汽车等领域。例如,在航空领域,微细化加工技术可以用于制造高精度的航空零件,从而提高飞机的性能和安...
在今后的微细化中,作为能够抑制蚀刻成本上升从而实现微细化的技术,备受业界期待的EUV光刻迟迟未能实用化。因此,不得不利用高成本蚀刻技术量产半导体。在22/20nm工艺产品中,各公司均采用ArF液浸曝光技术,而不是EUV光刻技术。将于2013～2014年开始量产的15nm工艺产品虽然将EUV光刻作为第一候选,但作为备用技术已经准备了...
想实现半导体的微细化,就需要由不同材料沉积而成的薄膜层,使芯片内部不同部分各司其职。金属层就是其中的一种。过去,半导体制造商曾采用导电性1较高的铝做芯片的金属布线。但随着铝微细化技术遇到瓶颈,制造商就利用导电性更高的铜代替铝布线。但采用铜就出现了一个新问题,与铝不同,铜会扩散到不应扩散的地方(...
2.正向电压(VF)等主要电气特性与“0603尺寸”保持同等 一般来说,二极管的芯片微细化与电气特性成相反关系。ROHM为打破这种相反关系,采用独家的芯片元件结构与超精密加工技术,不仅正向电压(VF)等主要电气特性与以往产品(0603尺寸)保持同等,而且还可实现超小型化、超轻薄化。 3.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10...
历时7年!花王集团成功开发全新微细化技术!并带来微细化技术产品——#珂润润浸保湿喷雾精华水#一同亮相#中国国际进口博览会#经过微细化技术加工的神经酰胺功能成分,能够深层渗透肌肤,保持肌肤滋润柔和。进博会上,花王还将结合“神经酰胺”相关知识,为广大参观者带来更多肌肤呵护新体验! k...
SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator:FDSOI)技术。 如果采用FDSOI技术,无需使晶体管立体化便可继续推进SoC微细化至10nm工艺左右。由于可以...
超临界流体快速膨胀技术(RESS)是超临界流体技术重要组成之一,作为一种微细化技术,在众多制备微细颗粒的方法中,RESS因过程简单,操作方便且产物无有机溶剂残留而被研究者青睐.本文对RESS做了简要介绍,针对RESS技术制备微细颗粒存在的不足,具体阐述了RESS技术的改进研究进展,并在此基础上对该微细化技术的应用尤其是在一...
另一方面,半导体微细化所带来的芯片性能提升也变得愈发“鸡肋”。根据台积电的技术路线图,3nm芯片相比于5nm芯片在晶体管逻辑密度上提升了1.7倍,但性能仅提升了11%,相比于此前每次微细化都有近50%的性能提升缩水不少。 这就使得芯片制造企业开始慎重考虑对更低制程芯片的研发投入,转而寻求“摩尔定律”之外的技术发展...
半导体制程微细化技术再突破 从65nm到45nm的微观神话 维普资讯 http://www.cqvip.com
图解入门 半导体制造工艺基础精讲 §5.3 推动微细化的曝光技术的演变 正文: