组成2.2生产线工艺设计是指根据产品的生产工艺要求,对生产过程中的各个环节进行规划、设计、优化和改进的过程。工艺设计包括工艺流程设计、工艺参数确定、工艺装备选择、工艺验证等方面,旨在提高生产效率、降低生产成本、提高产品质量。2.3工艺设计内容定义重要性规范要求是微组装生产线工艺设计的核心,它保证了生产线的稳定...
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3 微组装基本工艺 3.1 一般规定 3.1.1 微组装主要生产工艺应包括芯片和基板贴装、互连、密封工艺;辅助工艺包括真空烘焙、清洗、涂覆、测试工艺。 3.1.2 微组装生产线加工工艺应根据混合集成电路、多芯片组件等微组装产品的性能指标与质量要求确定。 3.1.3 微组装工艺流程设计应符合下列规定: ...
GB/T 51198-2016 微组装生产线工艺设计规范上QQ阅读看本书新人免费读10天领看书特权 3.6 倒装焊 3.6.1 采用倒装焊工艺应符合下列规定: 1 芯片有源面朝下,以凸点阵列结构与基板直接安装互连实现电气连接时,应采用倒装焊工艺; 2 倒装焊工艺应包括再流焊、超声热压、聚合物互连粘接等工序; 3 应针对不同的凸点...
本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。 品牌:中国计划出版社有限公司 上架时间:2017-05-01 00:00:00 出版社:中国计划出版社 本书数字版权由中国计划出版社有限公司提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。 加入书架 开始阅读 手机扫码读本书,新人免费读10天 设备和账号都新为新人 书籍信息 目录(87章) 最新章节【正版无广】封底 6.10 大宗气体系统 6.7 信息与安全保护 6.6 空气净化系统 6.3 消防给水及灭火设施 6.2 厂房土建 ...
4.7 高 物流履约: 4.3 中 售后服务: 3.8 低 手机下单 进店逛逛|关注店铺 关注 企业购更优惠 GB/T 51198-2016 微组装生产线工艺设计规范 京东价 ￥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 更多商品信息 建科图书专营店 店铺星级 ...
本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。 目录 完本共87章 封面 版权页 中华人民共和国住房和城乡建设部公告 前言 1总则 2术语 3 微组装基本工艺 3.1 一般规定 3.2 环氧贴装 3.3 再流焊 3.4 共晶焊 3.5 引线键合 3.6 倒装焊 3.7 钎焊 3.8 平行缝焊 3.9 激光焊 3.10 涂...
简介:为规范微组装生产线工程建设中工艺设计内容、范围、厂房设施要求及动力供应,保证微组装生产线工程建设做到技术先进、安全适用、经济合理、节能环保,制定本规范。本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。微组装生产线工艺设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。