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在现有厂区,公司已建成完整的HTCC自动化设备产线,截至2023年12月31日,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司数款DPC陶瓷基板已完成小批...
苏州思萃热控材料科技有限公司提供热沉,AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料,从事热管理方案设计及封装材料研发生产及销售。AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料、
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