一种引线框架粗化工艺,首先对引线框架进行清洁流程,随后进行电镀工序,得到带镀层的引线框架,将带镀层的引线框架清洗后得到待粗化引线框架,再用粗化药水对待粗化引线框架进行喷淋工序。本申请提供的一种引线框架粗化工艺,可使引线框架表面粗化良好,且粗化工艺成本较低、工艺简单稳定,粗化的引线框架良品率高,适用于规模化...
摘要 本发明公开了一种局部粗化的引线框架及其粗化工艺,工艺包括如下步骤:清洗:将待处理引线框架除油后清洗吹干;一次贴膜:在引线框架的上下表面各贴附一层干膜并压紧处理;一次曝光和显影:通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜;电镀:将表面预处理过得引线框架进行电镀处理,而后取出清洗后吹干;褪膜清洗:去除引线框...
3、步骤一:操作者首先将调配好的化学溶液放置到引线框架粗化设备中,随后将需要粗化的引线框架放置预定位置,再通过引线框架粗化设备将调配好的化学溶液喷淋至引线框架的上侧进行粗化; 4、步骤二:粗化完成后,引线框架粗化设备首先对引线框架进行冲洗,在冲洗的过程中配合超声波同步对引线框架粗化后的部分进行清刷; 5、步骤...
本发明涉及引线框架粗化工艺技术领域,尤其是一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺,包括以下步骤:步骤一:将引线框架放入到粗化设备中,并且使引线框架中的芯片焊盘位于粗化区内,引脚位于非粗化区内;步骤二:向粗化区内注入粗化剂,使芯片焊盘被粗化;步骤三:完成粗化后将粗化区内的粗化剂排出;本发明通过设置冲洗机构,在引...
1.本技术涉及引线框架粗化的技术领域,更具体地说,它涉及一种引线框架粗化工艺。 背景技术: 2.引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于金丝、铝丝或铜丝等键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键构件,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,引线框架是电子信息产业中重要的基...
超粗化引线框架电镀预处理工艺(57)摘要本发明公开了一种超粗化引线框架电镀预处理工艺,包括如下步骤:步骤1:使用有机酸粗化液对引线框架进行喷淋处理;步骤2:喷淋处理后,再经过超纯逆流水洗,使用2%-5%的盐酸溶液进行浸泡处理,引线框架铜材表面黑色的腐蚀产物会被溶解,凸显出铜的色泽,再经过超纯逆流水洗,完成一级粗化;...
摘要 本发明公开了一种超粗化引线框架电镀预处理工艺,包括如下步骤:步骤1:使用有机酸粗化液对引线框架进行喷淋处理;步骤2:喷淋处理后,再经过超纯逆流水洗,使用2%‑5%的盐酸溶液进行浸泡处理,引线框架铜材表面黑色的腐蚀产物会被溶解,凸显出铜的色泽,再经过超纯逆流水洗,完成一级粗化;步骤3:使用酸性镀铜溶液进行二...
一种超粗化引线框架电镀预处理工艺 本发明公开了一种超粗化引线框架电镀预处理工艺,包括如下步骤:步骤1:使用有机酸粗化液对引线框架进行喷淋处理;步骤2:喷淋处理后,再经过超纯逆流水洗,使用2%5%的盐酸溶液进行浸泡处理,引线框架铜材表面黑色的腐蚀产物会被溶解,凸显出铜的色泽,再经过超纯逆... 王亚伟,马伟凯,熊绪...
1.一种引线框架粗化工艺,其特征在于,包括以下步骤:预处理:对引线框架进行清洁流程,随后进行电镀工序,得到带镀层的引线框架,将所述带镀层的引线框架清洗后得到待粗化引线框架;喷淋粗化:用粗化药水对所述待粗化引线框架进行喷淋工序。2.根据权利要求1所述的一种引线框架粗化工艺,其特征在于:所述带镀层的引线框架的镀层...
本发明公开了一种超粗化引线框架电镀预处理工艺,包括如下步骤:步骤1:使用有机酸粗化液对引线框架进行喷淋处理;步骤2:喷淋处理后,再经过超纯逆流水洗,使用2%‑5%的盐酸溶液进行浸泡处理,引线框架铜材表面黑色的腐蚀产物会被溶解,凸显出铜的色泽,再经过超纯逆流水洗,完成一级粗化;步骤3:使用酸性镀铜溶液进行二次粗化...