正确答案:焊接面损伤小;不产生大面积高温;焊接点达到冶金熔合,比较牢固 点击查看答案手机看题 问答题 不属于气密性封装的材料有 答案:A.酚醛树脂 B.硅胶 C.环氧树脂 D.氧化铝 E.氧化铜 F.可伐合金 正确答案:酚醛树脂;硅胶;环氧树脂;氧化铜 点击查看答案手机看题 ...
百度试题 题目引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发 A.正确 B.错误相关知识点: 试题来源: 解析 正确 反馈 收藏
夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于,器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去,即通过引线框架(与焊线封装一样)和夹片框架散热。 △ 夹片粘合封装中的热传导 结到焊点 Rth( j-sp )的热阻定义因为两个参考焊点的存在而变得更加复杂。这些参考点的温度可能不同,导致热阻成为一个并联网络。
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引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发 A. 正确 B. 错误 如何将EXCEL生成题库手机刷题 如何制作自己的在线小题库 > 手机使用 参考答案: A 复制 纠错 参考解析: 正确 AI解析 重新生成
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焊线封装器件中的主要散热通道是从结参考点到印刷电路板(PCB)上的焊点,如图1所示。按照一阶近似的简单算法,次要功耗通道的影响(如图所示)在热阻计算中可以忽略不计。 夹片粘合器件中的双热传导通道 夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于,器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去,即通过引线框架(与焊线封...
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发 A. 正确 B. 错误 题目标签:引线框架如何将EXCEL生成题库手机刷题 如何制作自己的在线小题库 > 手机使用 分享 反馈 收藏 举报 参考答案: A 复制 纠错举一反三 轴承温度应在的范围 ()。 A. 55-65℃ B. 60-70℃ C. 60-65℃ D. 70-80℃ 查看...