市场地位:全球最大的PVD设备供应商,市场份额超过40%。
物理气相沉积(PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。为了保证处理后的工件硬度和使用寿命，PVD处理技术对原材料有一定的要求。...
应用材料公司EnduraIoniq PVD系统 Ioniq PVD system是一种集成材料解决方案(IMS),表面可以制备,PVD和CVD该过程同时集中在同一个高真空系统中。Ioniq PVD为芯片制造商提供低阻值纯钨PVD膜取代高阻值氮化钛衬垫层和阻挡层,配合后续纯钨CVD薄膜制成纯钨金属触点。该方案解决了电阻问题,使二维微缩继续作用于3纳米及以下节...
2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。Endura® Ioniq™ PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS...
应用材料pika pvd 纳狮新材料 应用材料(Applied Materials)的PIKA PVD是物理气相沉积(PVD)设备的一种。PVD是一种在物体表面沉积薄膜的技术,通过物理方法将靶材气化,并在真空环境中沉积到基材表面形成涂层。这种技术广泛应用于电子、光学、医疗器械和工具制造等多个领域,主要优势包括高硬度、耐磨性、抗腐蚀性,并且在...
设备名称：物理气相沉积 (PVD )商品编号：T00443 制造商：应用材料（AMAT）型号：Endura II 年份：2006年 物理气相沉积 (PVD ) Endura II：Configuration 1、FI: 5.3：FI Robot: KAWASAKI、FIS: 0190-22269、FES: 0190-17956 Buffer & Xfer Robot: XP Robo、Cryo Compressor: CTI IS-1000 x2set Ch-1:...
作者: 纵观全球市场,应用材料在刻蚀设备、CVD、PVD、量测/检测设备、热处理设备、CMP设备市场中均占据较多的市场份额,泛林集团则在刻蚀设备、CVD、清洗设备等市场中市占率靠前
Mask SUPPLIER MODEL DESCRIPTION IN STOCK MAY BE ABLE TO SOURCE EXPECT SOON WAFER SIZE CARL ZEISS AIMSfab-193 AERIAL IMAGE MEASUREMENT SYSTEM X N/A CARL ZEISS AIMS-32 193nm IMMERSION METROLOGY REPAIR X N/A 200mm SUPPLIER MODEL DESCRIPTION ...
应用材料公司近日推出全新的Applied Endura Cirrus HTX物理气相沉积(PVD)*系统,采用突破性硬掩模技术,可支持10纳米及更小的铜互连图形生成。芯片尺寸的不断缩小需要更先进的硬掩模技术,从而保证紧凑、微型互连结构的完整性。随着这一全新技术的推出,应用材料公司成功延续氮化钛(TiN*,半导体行业的首选硬掩膜材料)金属硬掩...
应用材料公司副总裁兼金属沉积产品事业部总经理 Sundar Ramamurthy博士介绍道:“凭借应用材料公司在铜互连技术领域超过15年的领导经验,Ventura 系统能生产出可靠的高深宽比硅通孔,与铜互连PVD系统相比,可使阻挡层和种子层成本降低多达50%。这些创新成果可以帮助我们更显著的提高产品性能和功能,实现功耗更低、更紧凑的芯...