（一）产业规模快速增长。到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，建成较大规模特色工艺制程生产线，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。（二）产业创新能力显著提升。到2024年，全行业研发投入强度超过5%，发明专...
到2024年,全行业研发投入强度超过5%,发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成2个以上公共技术服务平台。 (三)产业布局更加完善。到2024年,一批龙头企业国际话语权显著提升,...
日前,广州市工业和信息化局发布了《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》,《行动计划》主要从完善产业链,提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面,提出9项具体工作任务。到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过10%。培育5家以上...
到2024年,全行业研发投入强度超过5%,发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成2个以上公共技术服务平台。 (三)产业布局更加完善。到2024年,一批龙头企业国际话语权显著提升,集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企...
近日,广州市工业和信息化局印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》,明确了十大重点任务,包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动封装测试业高端化发展、引进培育高端材料重点装备企业
另外,《行动计划》明确了2022-2024年广州市的十大重点任务,包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动封装测试业高端化发展、引进培育高端材料重点装备企业、支持公共服务平台建设、完善产业投融资环境、强化应用需求牵引作用、深化行业交流合作。