电子元器件的封装分为两大类,贴片和直插,本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。 元器件封装分类贴片封装:元器件贴在板子表面;插件封装:元器件引脚插入板子中;贴片封装贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。电阻(R)贴片电阻常用贴片电阻封装尺寸(...
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。 6.TO(金属外壳)封装:TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果,适用于功率较大、需要散热的元器件。 7.COB(芯片上下接插封装)封装:COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上,并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB...
DIP是双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC封装 PLCC是塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在...
不同封装的电阻应用场合略有不同,产品尺寸小,器件密度高的一般使用小封装电阻(如0201),分压电压较大的一般选1206等封装,大电流采样电阻(如2512等),一般电子产品中大多数器件根据产品空间、器件价格选最优的就好。除此之外,不同封装的贴片电阻耐压值不同,一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。 电位...
电子元器件的封装方法是确保其性能、可靠性和适应性的关键因素。电子元器件的常用封装方法包括DIP封装、BGA封装、QFP封装、CSP封装、QFN封装等。这些封装方法各有特点，适用于不同的应用场景和需求。DIP封装是一种双排直插式封装，适用于通过PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接进行操作。DIP封装的芯片面积与封装面积比值较大...
一、DIP封装 DIP封装是最早的一种电子元器件封装方式,适用于焊接在插座或电路板上。其通常具有引脚,封装成长方形,在电路板上形成行和列布置。DIP封装适用于低密度PCB板上的元器件。 二、SMD封装 SMD封装是表面贴装技术的一种,能够把电子元器件直接焊接在PCB上,无需通过引脚进行连接。...
例如，0603封装即表示以此尺寸代码命名的电阻。另一种是米制代码，同样由4位数字表示，单位为毫米。下表详细列出了贴片电阻封装中英制和公制的关系及其具体尺寸。常见电子元器件及其表示方法在电子领域，有许多常用的元器件，它们各自有着特定的字母或符号来表示。其中，“Y”这个字母常常与某些特定的元件相关联，但具体...
电子元器件的封装分为两大类,贴片和直插,本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。 元器件封装分类 贴片封装:元器件贴在板子表面; 插件封装:元器件引脚插入板子中; 贴片封装 贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。
常用的5种封装方法与知识 1DIP双列直插式封装技术 双入线封装,DRAM的一种元件封装情势。指采用双列直插情势封装的集成电路、模块电源,绝大多数中小规模集成电路、模块电源均采用这种封装情势,其引脚数一样平常不超过100。DIP封装结构情势有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP、塑料包封结构式...
电子元器件的封装形式是它们外部包装的结构和设计,用于连接到印制电路板(PCB)或其他电子设备。以下是七种常用的电子元器件封装形式: 双列直插封装(DIP,Dual In-Line Package): DIP封装是最常见的电子元器件封装之一,具有两排引脚,可以插入DIP插座或焊接到PCB上。