金属零件的切削加工工艺结构包括倒角和倒圆、退刀槽或砂轮越程槽、钻孔的合理结构、凸台和凹坑等。 1. 倒角和倒圆 为了便于装配,在轴端或孔口常加工出倒角,如图 6 ( a )所示。为了避免在阶梯轴或孔上由于应力集中而产生裂纹,在台肩转折处常加工出圆角,如图 6 ( b )所示。零件倒角和倒圆的型式及尺寸由国...
由图1的SOI CMOS剖面结构可以看出用SOI材料制作的CMOS电路无需制作阱,这使它的工艺过程比体硅CMOS简化,且节省面积提高集成度。 SOI CMOS可以和体硅CMOS一样采用LOCOS隔离技术,但无需场区注入。因为场氧化层和SOI材料本身的埋氧层连通,使器件之间完全隔离,不存在场区寄生MOS晶体管的问题。对薄硅膜的SOI CMOS,...
半导体发展至今,无论是从材料,结构,加工技术模型等方面都发生了很多的改进,半导体器件的尺寸在不断地缩小,集成度也在不断提升。工艺制程从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到现在的7nm,5nm, 3nm。随着集成度的要求,器件尺寸在变小,相应的也会...
(2)细水口模具：流道及浇口不在分模线上，一般直接在产品上，所以要设计多一组水口分模线，设计较为复杂，加工较困难，一般要视产品要求而选用细水口系统。(3)热流道模具：此类模具结构与细水口大体相同，其最大区别是流道处于一个或多个有恒温的热流道板及热唧嘴里，无冷料脱模，流道及浇口直接在产品上，所以...
零件的常见工艺结构包括以下几种：1.铸造结构：铸造是将熔融金属或合金注入到模具中，通过凝固和冷却来制造零件的工艺。常见的铸造方法包括砂型铸造、金属型铸造、压铸等。2.锻造结构：锻造是通过将金属材料加热至一定温度后，在模具的作用下施加压力使其变形，从而制造出所需形状的零件。常见的锻造方法包括冲击锻造、...
先进封装的结构大致包括:倒装芯片(Flip-Chip,FC)、2.5D封装与3D封装、晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)、系统级封装(SiP)、Chiplet。 先进封装的工艺大致含有:Bump(凸块)工艺、RDL(重布线层)工艺、TSV(硅通孔)工艺。 先进封装结构 倒装芯片(Flip chip) ...
电感的基本原理 电感的工艺结构 一、电感的基本原理 电子学三大基本无源器件分别为电感、电阻、电容;电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子,如下图圆柱型线圈为例,简单介绍下电感的基本原理。 根据右手螺旋定则,当上图中有恒定电流流过线圈时,会形成一个图示方向的静...
1、零件的常见工艺结构一、铸造工艺对零件结构的要求一、铸造工艺对零件结构的要求 概述概述二、机械加工工艺对零件结构的要求二、机械加工工艺对零件结构的要求概述 零件的结构形状除必须满足设计要求,还要适合制零件的结构形状除必须满足设计要求,还要适合制造和加工工艺的一些特点。造和加工工艺的一些特点。 指所设计...
一、零件上铸造工艺结构 (一)铸造圆角 为便于铸件造型,避免从砂型中起模时砂型转角处落砂及浇注时将转角处冲毁,防止铸件转角处产生裂纹、组织疏松和缩孔等铸缺陷,故铸件上相邻表面的相交处应做成圆角,如图1和图2所示。对于压塑件,其圆角能保证原料充满压模,并便于将零件从压模中取出。 铸造圆角半径一般取壁厚的0...
FPCB工艺流程（单层板）——切割→钻孔→晒膜→对准→曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆膜→压合→固化→表面处理→沉淀镍金→印刷字符→剪切→电测→冲孔→终检→包装→出货 编辑 搜图 单层板的叠层组成 2、双层板 编辑 搜图 双层板结构 FPCB工艺流程（双层板）---切割→钻孔→PTH→电镀→预...