1、TSV技术是HBM实现芯片垂直堆叠的核心工艺 高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)加工制造流程主要包括前端晶圆制造加工,以及后端Bumping、Stacking和KGSD测试环节。其中,相较于平面DRAM的制造流程,TSV(硅通孔)技术是HBM实现芯片垂直堆叠的核心工艺。 ——TSV工艺定义 TSV技术是一种通过在硅芯片内部钻孔形成垂直贯通...
GPU工艺可以说明GPU的“发展史”，技术性进步的映射。尽管GPU决定了显卡档次和性能，但其工艺并不是取决性能的必然关键，你可以看看就GPU而言，GT210工艺要比8800GT还要先进，可见工艺不是决定GPU的关键。工艺越高，最大的优势是能容纳更多晶体管，这为日后推出的高端型号辅设基础，同时应该跟功耗（耗电）...
位宽在显卡中的作用，是指显存在工作时的传输速度，在某一定程度上影响性能，但不是主要因素 而工艺则指的是，显卡在工作时的温度以及能耗，会在某种程度上影响稳定性，也不是主要因素 主要参数有流处理器、光栅单元、纹理单元、核心频率、还有核心架构，画面填充率，支持最大分辨率等 8800系列中Ultra 是...
在半导体行业中,互连技术的进步对于实现高性能计算至关重要。2024年10月9日,Eliyan公司在加州宣布推出其最新的Nulink™-2.0芯粒互连PHY。这一诺贝尔级的创新不仅采用了先进的3nm工艺制造,更以64Gbps/bump的高带宽性能成为行业领先者,标志着芯粒互连领域的一次重要跃进。
平均帧数和1%最低帧数的下降幅度高达25%至42%,这表明在高负载任务下,带宽的减少对游戏体验产生了实质性影响。 **市场影响与用户选择** RX 6500 XT的发布,不仅在技术层面上展示了6nm工艺的应用潜力,同时也为市场带来了关于性能与成本平衡的新思考。对于追求高性能游戏体验的用户来说,这款显卡的性能缩水可能意味着...
可见，本申请采用了曲线掩膜，能够更好贴近物理现实以及具有更高的优化自由度，从而使得其相对于曼哈顿掩膜具有更大的工艺窗口与更小的图形失真，曲线掩模还能够显著降低掩模制造阶段的工艺变化带宽。天眼查资料显示，深圳晶源信息技术有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。
就是一些主要通用的温度点），我最近不得要领，掺杂氧化锌（氧化钴）是否对工艺要求上会产生影响。
东芯股份（688110.SH）6月13日在投资者互动平台表示，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。(记者 毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济...
专为带宽而打造【FPGA】5SGXEA5N1F45I2G 5SGXEA5N1F45C2G采用高性能28nm HKMG工艺制造 概述 Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。