WLP是Wafer Level Packaging的缩写。圆片级封装, 就是在硅片上依照类似半导体前段的工艺, 通过薄膜、光刻、电镀、干湿法蚀刻等工艺来完成封装和测试, 最后进行切割, 制造出单个封装成品。优势：封装工艺简化以及封装尺寸小。5.3 SOC & SIPSoC是System on Chip的缩写，称为系统级芯片，也有称片上系统，主要就是将一...
阵列工序的工艺流程中,除了以上介绍的主要工艺制程外,为了监控生产线的状态,提高产品的合格率,方便对产品的管理和增加了一些辅助的制程,如:清洗、打标及边缘曝光、AOI、 Mic/Mac 观测、成膜性能检测、电测等。以下就这些辅助工艺制程逐一作个简单介绍。 1、清洗 清洗,顾名思义就是将玻璃基板清洗干净。这是整个LCD...
TOPCon电池工艺一般为:先正面制绒、硼扩,再进行背面隧穿层、掺杂多晶硅层制备,之后再正面Al2O3膜层制备、正反面SiNx膜制备,最后金属化。 与PERC时代时工艺路线之争相似,TOPCon工艺路线同样存在诸多争议与分歧。 整体看,TOPCon工艺的核心争议在掺杂多晶硅层的制备方法上,分为LPCVD / PECVD / PVD路线。 隧穿层SiO2膜...
本文介绍了CMOS工艺技术的概念、发展历程、优点以及应用场景。 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互补金属氧化物半导体)工艺技术是当今集成电路制造的主流技术,99% 的 IC 芯片,包括大多数数字、模拟和混合信号IC,都是使用 CMOS 技术制造的。 什么是P型半导体与N型半导体? P型...
工艺流程介绍 Sputter 前的wafer 需要先清洗然后再溅射，如下是工作原理介绍 Pre-Clean 目的：去除Wafer表面有机物污染和颗粒；Pre-Clean用丙酮、异丙醇、水等三种溶剂:丙酮是有机溶剂，能够溶解Wafer表面有机物，异丙醇能够溶解丙酮，同时又能以任何比例溶解在水中，最后通过纯水QDR，达到清洗Wafer，去除Wafer表面有机...
本文龙夏电子介绍封装工艺,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。 一、背部研磨 封装厂从晶圆厂那里得到的晶圆还是比较厚的,因为晶圆太薄的话易碎。封装厂需要把晶圆研磨到合适的厚度; 二、划片、拾取和放置 划片:切割得到裸片...
本文介绍了半导体制造工艺中Plating(电镀)工艺的原理、设备、操作和维护。1. Plating 定义Plating(电镀)是一种电化学过程,通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域,特别是在Bump连接技术中,电镀起到至关重要的作用,用于形成稳固且导电的连接点,这些连接点是芯片封...
Plasma是除固、液、气外的物质存在的第四种状态,是由原子以及正负电子组成的具有导电特性的离子化气体物质。Plasma清洗,最早始于20世纪初,是利用等离子体的特性与物质相互作用达到去除表面物质的一种工艺。Plasma清洗机主要用于各种电子元件的制造、光学、航天航空等领域。
本文将介绍MIM工艺的基本概念、工艺流程、优点、与其它工艺的比较、适合的零件类型及MIM应用。对于工程师来说，要想做好产品结构设计，就需要主动学习和了解MIM工艺。也许我们会发现，我们可以通过使用MIM工艺降低成本。1.MIM基本概念 金属注射成型，简称MIM（金属注射成型）这是一种混合金属粉末和粘合剂用于注射成型的...