姜波:半导体的工艺改造和其他行业的工艺改造有什么不同,改造的内容包含什么呢? 李安东:半岛体的工艺有很多层,每一层可能有几十道工艺,现在有的半导体已经做到50层-100层,从显影、蚀刻、扩散、薄膜和化学研磨等需要数千道工序,而每一道工序都会直接影响到最终的晶圆良品率,加工过程中一颗粉尘就会导致几千美金的损失...