金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利，授权公告号CN 221967760 U，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其包括：载物台；至少一夹块，所述夹块可拆卸...
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，徐州汇晶半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体芯片用夹具”的专利，公开号CN 119028901 A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片用夹具，涉及半导体夹持技术领域，加工台，所述加工台内壁固定安装有电动推杆，电动推杆输出端固定安装...
Suss MicroTec涂胶机 Suss MicroTec小型芯片焊机 Suss MicroTec涂胶机夹具 Suss MicroTec甩胶机 德国总部直接采购Suss MicroTec涂胶机,原装产品,货期好,支持选型,为您提供一对一好的解决方案:赫尔纳大连公司在中国设有10个办事处,可为您提供好的维修服务。 公司简介:德国Suss MicroTecSUSS MicroTec集团是微结构Suss MicroT...
2024年11月9日,苏州砾炫桓新材料科技有限公司通过国家知识产权局成功获得一项崭新的专利,名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”(授权公告号CN221967760U)。这一创新设备是半导体制造过程中的重要工具,尤其针对小尺寸、软脆材料的芯片,其设计思路与时下电子设备对高精度与高效率的需求高度契合。 该侧面抛光夹具...
立式炉是一种垂直放置的炉子,晶片通过夹具固定在炉子内部,气体和材料的流动是垂直方向的。立式炉通常用于小批量生产和研发阶段,对于特定工艺的优化和调试更为灵活。由于卧式炉适用于大规模生产,因此在集成电路、光伏等大规模晶片制造领域得到广泛应用。卧式炉能够实现高效的批量处理,适用于对生产效率要求较高的场景。立式...
柒测测试科技（苏州）有限公司取得一种多工位芯片测试夹具专利，可对探针位置调节适应不同大小芯片 金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，柒测测试科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种多工位芯片测试夹具”的专利，授权公告号 CN 222353954 U，申请日期为 2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了...
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BGA272烧录夹具是一款用于在生产线上烧录程序的工具,主要用于将程序代码烧录到BGA(球格阵列)封装的芯片中。BGA封装是一种常见的集成电路封装形式,其特点是封装体下面有很多小球,用于与电路板连接。由于BGA封装的特殊性,传统的焊接方式无 - ICsocket黄小二于20240221发
金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利,授权公告号CN 221967760 U,申请日期为2024年2月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具,其包括:载物台;至少一夹块,所述夹块可拆卸连接...