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两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。 sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常...
SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
SOIC封装, 实际上分两种,一个是比较宽一点的,一个是比较窄一点的。 下面是AT24C02手册中的, SOIC-8 封装, E1 = 3.81 mm = 150 mil 另外GD25q16C芯片, 有两种封装如下图摘自于芯片手册, 可以知道SOP8 封装, 有体宽是150mil的, 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度(不包括引脚) ...
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SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 SOP-8封装如图 SOIC-8封装如图 然而,这两种封装在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异,具体取决...
描述SOIC8适配器我需要使用仅在SOIC8封装中可用的内存组件。该板对封装进行了转换,以便可以在原型板上使用。 凤求凰2022-08-09 07:35:05 台达92x92x38尺寸高风量散热风扇 2023-04-28 11:43:30 浅析MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装 EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新...
微雪电子OTS-16(20M)-1.27-01SOP8 SOIC8测试座简介 SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座2组用于SOP8的芯片进行烧写、测试,IC体宽5.4mm,可同时放2颗芯片型号 OTS-16(20M)-1.27-01 2019-12-16 09:12:17 微雪电子SOP8SOIC8芯片介绍 SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座用于...