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封装设计 职责: IC封装方案评估,协调内外资源为客户提供有竞争力的封装方案; 完成封装材料、BOM选型,封装设计,BGA/LGA基板layout,封装参数提取,SI仿真、热仿真; 整理Assembly生产文件,与substrate制造商和封装厂沟通,协同解决制造过程中出现的问题,保证项目进度; ...
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南京封装设计工程师岗位职责 封装设计工程师岗位职责来自中科芯 SiP设计工程师 岗位职责: 1、负责芯片封装方案的可行性评估,为产品提供有竞争力的封装方案; 2、参与公司新产品的研发,负责芯片基板的布线设计; 3、负责封装产品的电、磁、热、力仿真工作; ...
封装设计工程师 PCBLayout 岗位职责 1. 根据工程师及项目要求完成PCB Layout工作; 2. PCB样板打板协助跟进,工艺文件输出等; 3. 电子元器件PCB封装库的维护和管理; 任职要求 1.工作经验3年以上,大专以上学历,电子相关专业,可无障碍和硬件工程师沟通; 2.熟悉电子元器件及封装,精通ORCAD/Allegro,Power Logic/PADS等...
职能类别:封装工程师 关键字:封装设计工程探测器设计光电探测器探测器封装封装流程设计 工作地址 上班地址:无锡市新吴区弘毅路 10 号金乾座 901-910 室 查看地图 51Job安全提醒 求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请点击立即举报,并保留证据,维护自己的合法权益...
以下是封装设计工程师职位描述与岗位职责: 职位描述: 1. 负责封装设计的整体方案,包括IC封装工艺、材料、布局等,确保封装设计方案符合芯片设计要求,能满足产品性能和成本需求; 2. 根据新产品设计规格书,完成封装设计以及相关的仿真、验证和测试工作; 3. 负责封装方案的设计、仿真、验证、优化和测试,确保产品质量、...
封装设计工程师 18-36万/年南京-江宁区桑德斯微电子器件(南京)有限公司 模拟IC设计工程师 2.5-5万·14薪南京江苏星宇芯联电子科技有限公司 数字IC设计工程师 2-4万·14薪南京-江北新区江苏鑫康微电子科技有限公司 模拟IC设计工程师 2-4万南京-浦口区南京芯耐特半导体有限公司 ...