半导体集成电路常见封装缩写解释 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm...
封装类型缩写含义封装类型 SIP :Single-In-Line Package DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP :Shrink Dual-In-Line Package QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP :Thin Quad Flat...
封装形式英文缩写 SK-DIP skinny DIP 膜状DIP SL-DIP slim DIP 细长DIP SH-DIP shrink DIP 收缩DIP DIP dual inline package 双列直插式封装` ZIP zigzag inline package 直插式封装SZIP shrink ZIP 缩小的ZIP PGA pin grid array 针栅阵列或柱型封装 HPGA PGA with heatsink 散热的PGA SPGA shrink PGA ...
集成电路封装缩写dp代表dip封装dg代表sop封装dt表tsop封装wwwharriscom新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理mcusm59sm79sm89系列flashs29系列sm59系列都可以isp在线编程sm895152系列有部分是编程器烧写程序mcu单片机尾缀说明ac25p表示5伏25频率dip封装ac40p表示5伏40频率dip封装ac25j表示5伏25频率...
封装类型缩写含义封装类型 SIP :Single-In-Line Package DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP :Shrink Dual-In-Line Package QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP :Thin Quad Flat...
封装类型缩写含义封装类型 SIP :Single-In-Line Package DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP :Shrink Dual-In-Line Package QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP :Thin Quad Flat...
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^ M 4srs?}J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。2. DIP(dual tape carrier PACkage...
集成电路封装缩写 BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline ...
最近整理半导体封装相关的数据,顺手也给之前整理的半导体封装类型名称缩写表增加了一些新的词目,所以也就再拿出来和大家分享 如果大家有什么补充,也欢迎和我联系或者在公众号留言,谢谢 来源于半导体综研,作者关牮 JamesG 半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯...