是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT 锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA是 1986...
(他的英文是Plastic Leaded Chip CarrierBGA:它比传统的TSOP封装,不会因为引脚增加而缩小之间的间距,功耗增加,电热传导更好,体积更小,成品率更高(他的英文是Ball Grid Array Package, 以上就是这几种封装的解释。
关于元件封装的英文解释 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装.封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平...
关于元件封装的英文解释 pdf 下载积分: 800 内容提示: 1球形触点陈列,代替引脚,点陈列载体(封装本体也可做得比QBB用担心Q该封装是美国M能在个人计算机中普及.一些LB由于焊接的中心距较大,美国MG、B表面贴装型封装之一.在印刷基板的正面装配LPFGGFo最初,SG连接可以看作是稳定的,oPG在印刷基板的背面按陈列方式...
SOP,TSSOP,PLCC,BGA这些封装的中英文解释 sop:SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。(他的英文是Small Outline Package)PLCC:...
球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚 ...