机械应力是由外界作用于封装芯片的各种力量所引起的,主要包括以下几个方面: 1. 热膨胀:温度发生变化会导致芯片和外部封装材料因热胀冷缩而产生不同程度的变形,从而导致机械应力的产生。 2. 机械力:由机械振动、冲击、弯曲等引起的力量。 3. 焊接塑性形变:焊接过程中产生的塑性形变能够导致机械...
封装芯片在制造与使用过程中,会面临多重外部力量挑战,这些力量统称为机械应力。它们主要来自三个方面:一是热膨胀引发的应力,由于芯片与封装材料热胀冷缩系数不同导致;二是机械振动、冲击等直接物理作用;三是焊接过程中的塑性形变。这些应力若超出芯片承受范围,将引发内部金属线连接问题、晶体管性能下降、甚至芯片结构裂纹...
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鲁光电子科技有限公司申请一项名为“半导体芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号 CN 118943084 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，一种半导体芯片封装结构，其包括：芯片和基...
由仿真结果可见，机械冲击过载应力导致集成电路封装金属外壳形变，金属外壳形变使脆性的玻璃绝缘子出现机械性损伤后碎裂。由于集成电路与PCB 及安装框架的粘接加固环氧胶未能充填良好，存在空洞及缝隙，未能达到结构的一体化状态，应力在填充环氧树脂的空洞和缝隙处都不能连续均匀地传递，造成应力集中，集中的应力导致了缝隙处...
本文以典型硅基载板封装为例,采用数值仿真方法研究封装在使用过程中外界机械应力和热应力对其可靠性的影响.结果表明,热应力对封装的变形和应力影响最大;随机振动频率50~2000 Hz范围和功率谱密度为4(m·s^(-2))^(2)/Hz内,封装不会产生共振失效;机械冲击载荷对封装影响最小.实际封装产品经过机械冲击和随机振动等...
微机械陀螺封装应力研究
针对设计的微机械陀螺开展了封装应力影响的研究.在对陀螺封装影响进行理论计算分析的基础上,进行了有限元仿真分析,并分析了温度变化引起的不同结构梁的谐振频率的变化,结果表明:在封装应力的影响下,陀螺的谐振频率与温度存在线性关系,不同梁结构的线性增减是不同的,基底材料和粘胶的热膨胀系数与杨氏模量是影响谐振频率...
WIMA(威马)主推贴片薄膜电容器,主要应用汽车级、医用级以及航空级电子行业,应用在温度变化比较大恶劣环境的电子设备,适用于对热应力和机械冲击应变力有苛刻要求电路方案应用。威马塑封薄膜电容器是研发电子工程师主料或者替代料应用首选。通过模拟弯曲应力测试,威马机械应变力和热应力明显优于陶瓷贴片电容,因为WIMA采用全球...
在设计LCC68封装的引脚转换座散热器时，需要考虑热循环和机械应力。以下是一些关键点：...
摘要:封装热应力会降低硅微机械陀螺仪性能, 为了减小封装热应力,对封装热应力与封装材料之间的关系进行了研究. 首先对封装的硅微机械陀螺仪结构进行了简化,建立了有限元模型 ,仿真并分析了在封装过程中陶瓷基底材料和粘接剂对热 应力的影响. 仿真结果表明,陶瓷基底和粘接剂的热膨胀系数与硅的热膨胀系数匹配,且粘接...