封装机台 (共41件相关产品信息) 品牌 赣云 孚通 森牧 安信 星源科技 dohone beken 一润 长江 德齿传动 创合 金翔 尚好佳科技 子路 金伟 赛思特 腾宇 ROYAL 更多 外形尺寸 700*400*1220mm 830*370*1190mm 种类 肉丸机 斩拌机 香肠机 净重 70kg 80kg 105kg 230kg 260kg 300kg 320kg 980kg ...
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AP3064P-G1 LED驱动器 DIODES/美台 封装dip 批次20+ AP3064P-G1 2000 DIODES/美台 dip 20+ ￥5.0000元5~99 个 ￥4.0000元>=100 个 深圳市腾迅辉电子科技有限公司 1年 查看下载 立即询价 查看电话 QQ联系 台进半导体自动去胶机冲流道残胶机除胶设备IC封装设备国外技术 各种型号 1 台进 ...
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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳扩维原子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装检漏定制机台”的专利，授权公告号 CN 221859827 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏定制机台，包括：支架箱体，支架箱体的上端一侧设置有方腔体...
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封装机台的种类比较丰富,不同机台适用于不同的封装需求。如常见的ADT和YB机台,其适用范围主要是半导体封装,延迟控制和稳定性佳,但成本较高。对于更为简单的小封装散件,则可以选择自动贴片机,其具有成本低、精度简单等优点。 三、机台选择分析 首先,需要了解所需机台的封装类别,比如半导...
半导体封装测试机台是用于对半导体器件进行封装和测试的关键设备。其主要工作原理是通过自动化和高精度的机械设备,对半导体芯片进行精确的封装,并通过一系列测试来验证其性能和可靠性。这一过程中,封装测试机台需要确保每个芯片都被正确地封装,并且能够在各种环境...
2024年7月，江苏芯梦半导体设备有限公司先进封装TSV研发中心迎来了首台机台的成功搬入。这标志着江苏芯梦TSV先进封装研发中心距离正式运营迈出了关键一步，正式进入倒计时阶段。江苏芯梦TSV先进封装研发中心坐落于苏州吴中区郭巷善丰路333号，为江苏芯梦半导体设备有限公司精心打造。研发中心以水平式电镀设备为核心，以...
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