随着新一代功率半导体芯片及功率密度的进一步提高,对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高,特别是芯片与基板的互连技术很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。传统钎焊料熔点低、导热性差,难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。此外随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)的快速发展,对封装的性能方面提出了更...
秒懂先进封装技术之直接键合互连 #先进封装 #DBI #直接键合互连 #半导体 #集成电路 #芯片 - 半导体屋于20220911发布在抖音,已经收获了699个喜欢,来抖音,记录美好生活!
“表取”采样来的样品,会被放置在表取初级密封装置中。取样工作结束之后,表取初级密封装置就会从着陆器上被提取出来,放置在上升器顶部的密封封装装置中进行封装。 这两种方式是互补的,一个表层,一个深层。从任务完成的考核性来讲,这两种采样方式也可以是互相备份的,提高任务的执行能力和考核度。 月背采样面临哪些...
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方形封装对许多用户很有吸引力。方形封装的主要优点在于它能使封装具有高密度,例如,引脚中心距同样是0.6mm的方形时装和PLCC封装相比,方形封装器件内部的互连数超过PLCC的两倍。 方形封装也有某些局限性。在运输、操作和安装时,引脚易损坏,引脚共面度易发生畸变,尤其是角处的引脚更易损坏,且薄的本体外形易碎裂。在装运...
}]; }]; } 修复内容如下 增加对于UIView的类别,并使其成为底层实现,ViewController是针对UIView的封装 修复了在移除empty后依然有点击事件的bug 修复了在不同尺寸的View上还依然展示屏幕大小的empty的bug 喜欢的github帮点个star,支持一下,谢谢各位
秒懂邮票 | 印迹评级:钱币评级与礼品封装的新纪元 在浩瀚的历史长河中,钱币作为文明的见证者与传承者,不仅承载着经济交易的功能,更蕴含着丰富的文化、艺术与历史价值。随着收藏市场的日益繁荣,钱币的鉴定、评级与封装服务逐渐成为连接藏家与珍贵藏品之间不可或缺的桥梁。正是在这样的背景下,印迹评级于2024年8月30...
技术创新引领潮流 在技术日新月异的今天，瑰宝评级紧跟时代步伐，不断引入国际领先的封装技术和防伪措施。他们深知，只有不断创新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此，瑰宝评级在封装材料的选择、工艺的执行以及防伪标识的设计等方面都力求卓越，确保每一枚封装钱币都能展现出最佳状态，同时也为收藏者提供了更加...
“表取”采样来的样品,会被放置在表取初级密封装置中。取样工作结束之后,表取初级密封装置就会从着陆器上被提取出来,放置在上升器顶部的密封封装装置中进行封装。 这两种方式是互补的,一个表层,一个深层。从任务完成的考核性来讲,这两种采样方式也可以是互相备份的,提高任务的执行能力和考核度。
“表取”采样来的样品,会被放置在表取初级密封装置中。取样工作结束之后,表取初级密封装置就会从着陆器上被提取出来,放置在上升器顶部的密封封装装置中进行封装。 这两种方式是互补的,一个表层,一个深层。从任务完成的考核性来讲,这两种采样方式也可以是互相备份的,提高任务的执行能力和考核度。