这种设计巧妙地减少了封装的体积，从而满足了高密度集成电路的需求。表贴技术及手机芯片的应用 接着，整面铺满凸块，这些凸块与一块导线载板紧密贴合，而导线载板的线路设计为直接穿孔至另一面。随后，金属球被直接引入，芯片正是通过这些金属球与外部实现连接。相较于传统方式，这种设计的面积大幅减小，同时引脚数量却得以显著增加。对于
先进封装能有效提高芯片内部的互联密度和通信速度 ,封装技术迭代,封装尺寸与互联密度不断提升。根据 Yole 对半导体封装技术发展历史的回溯,1990年代开始,以“Flip-Chip”和“WLCSP”为代表的封装技术推动半导体封装进入先进封装技术领域。2010年代开始,以“2.5D Si ...
下图是先进封装技术的演进过程 在Flipchip阶段，封装的方式还比较接近于传统技术路线（我多数时候其实是把Flipchip当作传统封装来对待的）。而从下图可以看到，相对于传统封装，WLCSP（FanIn）的方法就和传统有着明显的区别：用前道技术直接对晶圆进行加工（RDL+凸块）后再直接切割形成芯片。而当芯片上的I/O端口越来...
近日,英特尔举行先进封装技术分享会,详细介绍了最新的封装技术进展,这些创新不仅突破了传统封装的性能瓶颈,更重新定义了芯片集成的可能性。 英特尔先进系统封装与测试事业部副总裁 Mark Gardner 在分享会开场时表示,半导体行业正经历由 AI 驱动的重大范式转变,封装技术已从幕后走向台前成为系统创新的关键。 他指出,英特尔...
先进封装技术在半导体行业经历了显著的发展,从简单的倒装芯片解决方案发展到复杂的三维集成方法。这种进步源于现代电子设备对更高性能、更好功率效率和更多功能的需求。最初的发展始于基础的陶瓷倒装芯片封装,主要用于提供从主板到裸片的电源和信号传输[1]。 图1:Intel封装技术的演进历程,从基础的陶瓷倒装芯片发展到先进...
【 PLCC封装技术详解 】PLCC，即带引线的塑料芯片封装载体，是一种表面贴装型的封装形式。其引脚设计独特，从封装的四个侧面以“丁”字形引出，相较于DIP封装，其外形尺寸更为紧凑。这一技术非常适合采用SMT表面安装技术，在PCB上进行安装布线，不仅尺寸小巧，而且可靠性极高。这种特殊的引脚芯片封装，属于贴片封装的...
SemiVision近期更新了一篇关于共封装光学CPO材料的报告,聚焦于CPO封装和界面材料,重点阐述了紫外光学胶粘剂、液态模塑底部填充材料(MUF)、高导热毛细管底部填充材料(CUF)三大关键材料的性能特性、供应商格局及技术挑战。同时探讨了高温模量、耐化学性等核心评价指标,揭示全球供应链区域分工与创新趋势,指出材料创新是推动 CPO...
从"机械缝合"到"系统集成"——功率半导体模块封装技术演进与未来挑战 引言在新能源汽车狂飙突进的2024年,800V高压平台渗透率突破18%,这对功率模块的封装技术提出了前所未有的挑战。当我们谈论IGBT和SiC模块时,封装技术才是决定其性能上限的"隐形冠军"。 一、封装技术的三次代际革命 1.0时代(1980s-2000s) 典型结构...
插入式封装以DIP为主，表面贴装式现为主流，因高密度、低成本和便于自动化生产而成主流。表面贴装式封装在表面贴装技术中，MOSFET的管脚以及散热法兰都会直接焊接到PCB板表面的特定焊盘上。这种封装方式具有诸多优点，如高密度、低成本以及易于自动化生产等。◉ DIP封装的特点及限制 双列直插式封装（DIP）以其两排...
当前，OSAT（外包半导体组装与测试领域）不仅因先进节点集成电路封装需求的激增而蓬勃发展，还迎来了硅光子学及共封装光学等新兴技术的强劲推动。为应对此趋势，ASE推出了硅光子封装平台，其目的在于为构建更尖端的人工智能系统提供革新性解决方案，同时稳固高性能与能效的双重保障。在人工智能领域的高速演进中，当前的训练...