一、命名原则 1. 准确性:封装命名应准确反映元件的实际属性和特征,便于工程师快速识别和选用。 2. 简洁性:命名应简短明了,避免冗长和复杂的描述。 3. 一致性:在同一项目中,应保持封装命名的统一和一致,便于管理和维护。 二、常用命名格式 元件器封装的命名通常由几部分组成,包括元件类型、尺寸...
集成电路封装形式的命名规则，基础而言，是根据封装后成品的外观特征来区分，主要分为通孔插装类、表面贴装类以及球状凸点类等几大类。例如，DIP（dual in-line package）封装，即双列直插式封装，就是典型的通孔插装类产品；而QFN（Quad Flat No-leads Package）封装，意为方形扁平无引脚封装，则属于表面贴装类。
命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管 命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸 如:AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装 ...
比如说“红色按钮封装”“蓝色指示灯封装”,这样多清楚呀。 而且呀,命名的时候千万不能马虎,要认真对待。要是随便起个名,后面用起来就麻烦啦。就好像给人起名字一样,得慎重呀,不能瞎起。 再强调一下,别起那些让人看不懂的名字,不然到时候自己都不知道是啥啦!这可不是开玩笑的哟。 总之呢,封装命名规则就是...
插件电阻封装命名规则 一、命名结构 插件电阻的封装命名通常由多个部分组成，每个部分代表不同的含义。这些部分可能包括主称、材料、分类、序号、尺寸等。二、具体命名规则 主称：用字母表示，表示产品的名字。例如，R表示电阻，W表示电位器。材料：用字母表示电阻体所用的材料。例如，T表示碳膜，H表示合成碳膜，S...
pads封装命名规则 PADS封装的命名规则主要包括以下几点: 1.封装名称应该简短明了,易于理解和记忆,最好在2~4个英文字符之间。 2.封装名称应该与实际焊盘、导线等元件的尺寸、形状、电气特性等相对应,能够客观地反映元件的外形特征。 3.封装名称应该避免使用不常见的、容易混淆的字母或数字组合,以免造成误解或混淆。
SOIC芯片(SOP实例,1.27mm SOP封装) 命名规则:SOIC[引脚数]-P[引脚间距]-W[器件宽度]-H[高度] 例:SOIC8-1_27-3_9、SOIC8-1_27-3_9-H2、SOIC8-P1_27-W3_9-H2 QFN芯片 命名规则:QFN[引脚数]-P[引脚间距]-[器件大小]-H[高度] 例:QFN128-0_5-20X14-H2_3、QFN128-P0_5-20X14-H2_3 ...
（1）兆易创新MCU芯片命名规则 ① 表示微处理器芯片系列型号 ② 表示微处理器芯片的引脚数 ③ 表示微处理器芯片的闪存容量 ④ 表示微处理器芯片的封装形式 ⑤ 表示微处理器芯片的温度等级 （2）兆易创新Flash芯片命名规则 1）兆易创新串行Flash芯片命名规则 ① 表示兆易创新 ② 表示产品家族 ③ 表示容量 ④ 表示...
下面将介绍SOT封装命名规则的相关内容。 一、SOT封装的基本概念 SOT封装是一种表面贴装技术,将芯片直接封装在塑料胶带上,然后通过焊接连接到电路板上。SOT封装的特点是体积小、引脚多、焊接可靠、成本低等。 二、SOT封装的命名规则 SOT封装的命名规则通常由字母和数字组成,用于标识封装类型、封装尺寸等信息。下面是...